全球缺芯潮愈演愈烈之际，半导体代工之王台积电宣布了最新的扩产计划。

《中国经营报》记者注意到，日前台积电官网信息显示，在董事会最近召开的一次会议上，高层批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案，批准拨付的资金达117.95亿美元(约合人民币762亿元)，低于去年11月份批准拨付的151亿美元。

据官方披露，该笔资金有5个方面的用途，分别是晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本支出。

业内有声音分析称，台积电的这一举措，更多是针对日前全球缺芯潮下公司产能供不应求，AMD等大客户有意转移部分订单至三星的情况，所作出的回应。

据韩国媒体近日报道，由于台积电先进制程供不应求，AMD意图将部分代工订单转至三星旗下。记者注意到，这也是继高通今年首颗5G旗舰芯片“骁龙888”，以及特斯拉传出将找三星合作车用5纳米芯片之后，又一大厂传出“拥抱”三星。

在此压力下，台积电也开始积极做出应对。从去年底开始，台积电已宣布陆续在中国台南、南京以及美国亚利桑那州多地进行扩产以及建厂计划，来应对全球缺芯潮下的需求缺口。

接连扩产与建厂

公开信息显示，早在2020年11月，为了应对全球晶圆代工产能紧缺，台积电便启动了内地工厂28纳米新产线扩产计划。据台积电官方发言人称，南京厂已按计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片。

而在去年同月，台积电南科也举行了3纳米新建工程上梁典礼。台积电董事长刘德音公开表示，该厂房基地面积约35公顷，洁净室面积超过16万平方公尺，约22座标准足球场大小，预计2022年下半年开始量产。目标是月产12英寸晶圆超60万片。

据记者了解，由于全球缺芯态势在年初加剧，今年春节期间，台积电在台南的3纳米厂房基地也并未休假停工，而是仍在紧锣密鼓地建设中。

与此同时，在大洋彼岸，台积电也宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州设立全资子公司，2021年开始动工，预计2024年以5纳米制程量产，初期月产能目标为2万片。

有业内人士向记者透露，台积电美国新厂占地面积将比目前台积电南科所有厂区总和的2倍还高，厂区数量也将达到6个。

此外，据外媒报道，台积电还计划在日本东京建立研发中心，并考虑在日本设立新公司。

接连的扩张计划，也对应着高额的成本投入。记者注意到，去年11月份，台积电就曾投入151亿美元用于技术研发和提升产能，而现在又追加投资118亿美元。如此高的投入与组合拳的动作，在CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭看来，更多像是台积电战略层面的计划，而非仅仅只是对三星等友商抢单的回应。

另一方面，罗国昭认为，AMD转单至三星也绝非如传言般轻松。“AMD无论是处理器还是显卡方面，制程和产品都深度绑定台积电，它还真不像高通那样可以比较容易地在三星和台积电之间选择。”罗国昭向记者表示。

罗国昭进一步表示，台积电大幅扩产的背后，除了市场需求的剧增外，更主要的原因还是在于营收因素的激励。数据显示，虽然台积电的5纳米芯片才量产没多久，但已经为台积电贡献了接近10%的营收。相比于其他制程的芯片，代工生产先进制程芯片，台积电能够获得更高的代工价格。

财报显示，台积电2020年营收创下新高，达到455.05亿美元，但资本支出也创下新高，达到181.74亿美元，同比增长10.2%。在今年1月发布的2020年四季度财报中，台积电管理层预计，今年的资本支出将达到250亿~280亿美元。业界以此推测，在118亿美元追加投资之后，台积电或将在今年还有更大的投入计划公布。

缺芯潮加剧代工市场竞争

就在台积电积极布局的同时，记者发现，其主要对手三星、联电、格芯等也都在“跑马圈地”，其中，三星与格芯先后确认了美国投资方案，使得全球芯片代工竞争进一步白热化。

据韩国媒体近日报道，三星计划将在美国得克萨斯州奥斯汀市新建一个代工厂，投资额达170亿美元，新厂预计将在今年第二季度开始建设，于2023年第四季度正式投产。

联电方面，财报公告显示，2021年资本支出将达15亿美元，较去年提升50%，目标为今年28纳米产能成长20%，年底达到5.93万片，其中部分来自40纳米制程转换，部分为新增产能。联电总经理王石表示，2021年将有望通过产线优化再提升约3%产能。

而坐稳全球第四把交椅的格芯也最新公布了14亿美元的投资计划。格芯高层日前表示，这14亿美元将用于扩充在美国、新加坡与德国三座工厂的产能，其中如果需求持续上升，将在位于美国纽约州的厂房旁再加盖一座新厂。据悉，格芯今年产能预期可提高13%，明年产能提升率则有望涨至20%。

头部厂商动作频频的背后，是当下全球严重缺芯的现状。来自埃森哲咨询的一位半导体分析师告诉记者，此次芯片缺货的源头主要来自车用芯片。其表示，车用芯片以8英寸工艺为主，但从去年二季度开始，很多大厂削减了相关库存，导致如今市场供应严重不足，目前很多晶圆代工厂已鼓励客户采用12英寸芯片，使得后者产线也趋于