全球半导体行业近期接连遇上坏消息，继日本地震之后，中国台湾地区近日遭遇持续干旱，水供应限制扩大。如果未来缺水问题进一步加剧，全球缺芯问题也可能会继续恶化。全球最大芯片制造商台积电本周开始通过卡车订购部分水，供应岛上的部分设施。对于缺水问题，台积电表示正在进行“压力测试”，为未来的用水需求做准备，暂时对生产没有影响。