并购行为这几年来似乎有愈演愈烈的趋势。
近日,据businessKorea报道,三星电子正积极计划进行并购交易,并将并购市场目光投向了汽车半导体行业。
汽车半导体具有巨大的增长潜力。根据市场研究公司Gartner的数据,2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元,但预计到2024年无人驾驶汽车普及时,半导体的价值将超过1,000美元。
这也许解释了近年来进入新一轮整合的主要原因:目前,全球半导体行业正进入新技术和需求的拐点。
从2015到2020
每一次半导体领域频繁发起并购,总是有迹可循。远的不谈,就说2015年。
根据数据显示,发生在2015年的IC企业并购交易规模超过了此前七年的总和。在这一年的并购潮中,安森美以24亿美元收购了Fairchild(仙童半导体),成为全球第二大电源半导体企业;恩智浦用118亿美元收购了飞思卡尔,奠定了恩智浦在汽车半导体领域的老大地位;英特尔斥资167亿美元收购Altera,补全了在FPGA芯片的板块,打开了AI计算的大门。这一年中最大的一笔交易是安华高以370亿美元并购博通,成立了新博通。
通过下图我们也能发现,在前7年中,半导体行业并购的情况呈现出数量多但小型的状态,。到2013年,私人半导体公司的资金几乎全部枯竭,但少数龙头公司例外。于是赢者通吃、大者恒大,2013年以后,大型收购案件开始变多,直至2015年,达到当时的顶峰。
天风证券研究所
2015年是十分特殊的一年,或者可以称之为分水岭。
在2015年(包含在内)以前,半导体厂商收购或许是为了应对营收增长放缓和成本上涨的挑战,用主动寻求并购来占领更大市场份额、优化产品结构以及降低经营成本。但2015年之后,科技产业开始发生变化,5G通信带来了物联网、车联网,以及人工智能技术的崛起使得IC产业呈现出全新的趋势。
举例来说,无论是2016年当年软银宣布用320亿美元收购ARM布局物联网,2017年英特尔以153亿美元拿下汽车高级自动驾驶芯片企业Mobileye进军汽车领域,还是2019年英伟达斥资69亿美金收购Mellanox,凭着后者在硬件通信上的优势,完成英伟达在数据中心和HPC业务上的翻盘。
种种迹象表明,这些并购主要目的已不再是发挥规模效应或者看重眼前的营收,而是打造面向物联网、自动驾驶、人工智能等领域的未来竞争力。因此,从2017年到2019年,虽然没有特别大额的并购案发生,但是这一期间巨头们也在为未来的业务增长点紧密布局。
到了2020年,IC产业并购潮推向了新一波高峰。
从2020年7月份开始,短短四五个月时间,全球几大芯片巨头发起的五起并购,其规模已经超过2015年一整年并购规模。
7月,美国模拟芯片巨头亚诺德(ADI)宣布将以210亿美元的股票收购美信(Maxim);9月,Nvidia宣布以400亿美元收购ARM;10月又宣布了更多大型并购协议。英特尔首先宣布以90亿美元的价格将其在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的SKHynix。AMD宣布以约350亿美元的股票购买可编程逻辑领导者Xilinx。同样在10月底,美满电子(Marvell)宣布将以100亿美元的股票和现金收购硅谷的高速互连和混合信号IC供应商Inphi。
这几场大的并购,让我们看见了“老二”的野心,比如亚德诺收购美信意图挑战TI在模拟领域中地位,以及AMD收购赛灵思是要染指由英特尔把持的数据中心的份额。
其次,发起收购的巨头都试图打造多样化的产品组合,瞄准了高性能计算、边缘计算以及数据中心这一行业新增长点。
最后是疫情带来的影响,居家生活办公需求的增加带来了5G网络、智能设备、数据中心业务的暴增,巨头企业自己做业务创新和增长的势头已经结束,靠并购创新性技术公司和细分赛道巨头的增长模式已经来到。
走到今年,无论是三星准备通过收购企业进军汽车半导体,还是高通技术公司将以约14亿美元的价格收购NUVIA公司满足5G需求,似乎都在说明同一件事,与2020年的整体趋势没有太大变化。
因而我们也可以大胆推测,下一个被收购的半导体巨头会是谁?
下一个被收购者
首先有迹可循的是前文所提到的三星的收购计划,荷兰的恩智浦(NXP),美国的德州仪器(TI)和日本的瑞萨(Renesas)正成为三星电子有吸引力的并购目标。
相关报道指出,投资银行业内部人士说:“三星电子已经在2019年对恩智浦和TI进行了尽职调查。”此前,一直有传言称三星正考虑收购恩智浦。
恩智浦
恩智浦2015年以112亿美元收购了飞思卡尔,成为了全球最大的汽车半导体供应商。收购完成后两者的总市值超过400亿美元,同年在全球半导体收入排名中恩智浦从原本第15位上升到第7位。
其早前就有过出售计划,2016年与高通接触后,最终以失败告终。这起收购计划告吹后,恩智浦发布公告指出,他们将会重新组建管理(高管)团队,以继续推动公司业务和发展战略。
根据恩智浦官网显示,在汽车业务上,其产品覆盖了MCU和MPU、车载网络、媒体和音频处理、智能电源驱动器、能源与电源管理、传感器、系统基础芯片、驾驶员辅助收发器、汽车安全
