财经网科技11月20日讯，据中国半导体论坛消息，多位消息人士透露，东芝已和中国台湾联电展开协商，计划出售2座半导体工厂，双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。随后，东芝通过官网正式发布声明否认出售半导体工厂一事。

有报道称，由于半导体市场8英寸硅晶片产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联电等芯片代工商正在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。

传闻东芝计划出售的晶圆厂位于大分市和岩手县北上市，其中位于大分市的工厂拥有8英寸和6英寸晶圆产线，位于岩手县北上市的工厂拥有8英寸晶圆产线，由东芝连结子公司JapanSemiconductor负责营运。