证券时报e公司讯，据业内8日消息，三星电子芯片部门日前获得高通公司应用处理器骁龙4系5G芯片代工订单。骁龙4系5G芯片为中低价位5G芯片，用于小米、OPPO和摩托罗拉旗下的电子产品，预计明年1月正式投入商用。据市场分析公司集邦咨询相关数据，预计今年第三季度三星电子在全球晶圆代工的份额将达17.4%。(韩联社)