8月21日，据财联社报道，近日，台积电官方宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。

台积电方面表示，7nm芯片于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。

资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。此前有资料显示，台积电用7nm工艺所生产的AMDZen2芯片，如果以8个核心都可以正常工作的表现下，其良品率高达93.5%。

此外，台积电还透露，基于7nm的改良版6nm（N6）也已经量产，晶体管密度提升了接近20%。英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电18万片6纳米芯片产能。