苹果制造合作伙伴之一的台积电（TSMC），有望于2022年下半年开始使用3nm工艺来生产芯片，并且已经在致力于改进5nm工艺。与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造3nm相关的生产线和配套设施。DigiTimes的报道称，3nm项目仍在按计划进行，预计可在2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。