据报道，针对HPC芯片封装技术，台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中，提出新型态SoIC之3D封装技术论文；透过微缩凸块密度，提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。期望借由SoIC封装技术持续延伸，并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。台积电与Intel积极推出3D封装，将引领代工封测厂一并跟进，相关公司望受益。相关公司有晶方科技、硕贝德。