盛美半导体近期发布三款新设备产品 公司将进一步观察科创板政策
时间:2019-04-01 00:00:00来自:中证网字号:T  T

中证网讯近日,纳斯达克上市公司盛美半导体(ACMR)在上海发布了三款新产品,分别是多阳极局部电镀铜设备、先进封装抛铜设备以及Tahoe高温硫酸清洗设备。会后,盛美半导体董事长兼首席执行官王晖对记者表示,暂时不考虑从美国退市后再登陆科创板,但会观察后续科创板的相关政策。

发布会上,王晖介绍电镀铜设备时表示,目前的镀铜市场大约为2亿美金以上,虽然市场没有很大,但镀铜设备的技术含量非常高。尤其是在局部镀铜方面,盛美半导体设备拥有当今世界独一无二的技术,并有多个专利保护。目前该技术主要应用于40nm、28nm工艺节点,王晖表示,未来还将继续往14nm、12nm及更小节点开拓。

另一款先进封装抛铜设备主要针对当前AI芯片技术发展所提出的先进封装技术需求。王晖表示,该款产品中,盛美采用了一种复合式的抛光技术,使得电抛光化学液可以重复循环使用,从而节省80%以上的耗材费用。

Tahoe高温硫酸清洗设备的特点是可以减少90%的硫酸使用量,王晖表示,这将减少对环境的负面影响。王晖认为,未来10年,中国将成为全球半导体芯片的制造中心,但目前的中国半导体设备发展还处于初级阶段,还无法满足目前国内快速发展的半导体行业的需求,未来只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有可能脱颖而出。

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