高通发布用于5G手机的新款芯片。

美国当地时间12月5日,据路透社报道,芯片巨头高通公司(Qualcomm)于夏威夷举办的骁龙技术峰会中发布了新一代的手机芯片产品,最快能够于明年应用在5G智能手机中。

这一新款高通骁龙855芯片,据称可以用于连接5G无线网络,后者的速度比目前的4G网络要快50到100倍。

高通称,骁龙855将使用在三星5G手机中。此前三星和运营商Verizon公司表示,这款手机将在2019年上半年发布。

高通官网发布的新闻信息显示,高通骁龙855移动平台是全球首款全面支持数千兆比特5G、人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台。骁龙855搭载了第四代多核人工智能引擎AIEngine,与前代移动平台相比可实现高出3倍的AI性能提升。它还集成了全球首款计算机视觉(CV)ISP,支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。该平台还搭载了骁龙EliteGaming功能,能够极大提升移动设备游戏体验。

美国科技媒体TheVerge称,高通此前披露新一代骁龙芯片采用7纳米的制造工艺,而骁龙845和835为10纳米工艺,而较小的工艺技术意味着性能和电池寿命的提高。

在峰会演讲中,高通公司总裁克里斯蒂诺·阿蒙(CristianoAmon)谈及了5G的重要性及好处,以及高通公司在5G商业化上所取得的进展。

阿蒙称,随着5G网络及设备在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国等地发布,5G将在2019年上半年成功实现商用。

路透社报道指出,2019年推出的三星5G手机将构成对苹果的挑战。据彭博社周一报道,苹果公司需在2020年才推出首款5G手机。