台积电:7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年试产
时间:2018-10-10 00:00:00来自:证券时报·e公司字号:T  T

据快科技报道,台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nmEUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

本站郑重声明:所载数据、文章仅供参考,使用前请核实,风险自负。
© 2008 北京济安金信科技有限公司 北京合富永道财经文化传媒有限公司
京ICP备12044478号 版权所有 复制必究
本站由 北京济安金信科技有限公司 提供技术支持