《经济通通讯社8日专讯》据《华尔街日报》报道，包括华为、百度(09888)和阿里巴巴(09988)等中国科企，正在加速研发不依赖于美国最新芯片的尖端人工智能(AI)技术，以令其不受到美国制裁的影响。

报道引述研究报告及员工采访指，中国企业正研究以更少或更低端半导体就能实现最先进AI性能的技术，同时研究如何混用不同类型的芯片，以避免依赖任何一类设备。

报道指，华为、百度和阿里巴巴在寻找方法以求让现有计算机芯片发挥更大效用的公司之列。文章又引述研究人员和分析师指，如果相关研究取得成功，中国科技公司将能抵御美国制裁的影响。