《经济通通讯社19日专讯》据《Now新闻》报道，香港政府未来会加大资源研发及制造第三代晶片，包括成立结合大学及商会的联盟。香港应用科技研究院建议增拨资源，吸引美籍华裔科研人才来港，推动未来10至15年半导体晶片量产和普及化。

香港应用科技研究院行政总裁叶成辉表示，现时内地芯片商企业可能较难招聘美国籍的华人，如果美籍华人愿意聚居香港，这些技术可以带给国家，可以说是最先进、最优势领域，最终可以带动整个国家半导体发展。

若要取得效果，必先要土地资源配合。据报，元朗回收厂「喵坊」土地有机会列入发展微电子计划，可能会拨给应科院等机构研发第三代晶片技术。科技园称，元朗微电子中心将开始招标，预计明年底落成，已接获不少本地及海外查询，预期2024年启用。