《经济通通讯社3日专讯》外电引述美国科技新闻网站Protocol的报道指，拜登政府计划禁止出口半导体开发必需的特定类型设计软件，限制中国获取先进晶片设计软件。

报道称，白宫将要求商务部发布新规则，禁止出口开发先进全环绕栅极(Gate-All-Around)晶片所需设计软件。

美国管理和预算办公室正在审查这一限制措施，预计将在未来几周内实施。目标是禁止向开发人工智能应用的中国公司出售此类设计工具。