国产直写光刻设备领军企业。芯碁微装成立于2015年6月，创立之初即聚焦于微纳直写光刻技术，2021年4月登陆科创板，同年在合肥市高新区建成3.5万平米生产研发办公一体的智能化基地；2023年7月，公司第1000台设备发货，8月完成定增推进PCB阻焊层设备、IC载板及类载板设备产业化和关键系统、零部件研发，带动高端产能释放，不断提升竞争实力。公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，目前累计服务客户超400家，包括鹏鼎控股、深南电路、健鼎科技等行业龙头企业，并与多家上市公司签订了战略合作协议。

PCB直写光刻设备中高端市场前景广阔，国产替代大有可为。2023年全球PCB市场直接成像设备市场规模约为9亿美元，中国约为5亿美元。PCB厂商固定资产支出仍呈现上升趋势，预计2025年HDI、柔性板、类载板等高端品类占比提升至53%。高端PCB对精度要求更高，直写光刻相对于传统光刻具有对位精度高、生产成本低等优点，PCB高端化趋势带动直写光刻机升级迭代。公司产品矩阵完善，高端产品占比提升，同时在客户已覆盖全球PCB百强厂商，出海节奏较为顺利。我们看好公司在PCB高端化趋势下，发挥技术与客户资源优势，市场份额快速提升。

先进封装势不可挡，直写光刻应用场景广泛。泛半导体领域，公司产品应用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。公司泛半导体产品持续升级，其中IC载板用MAS4已经实现了4微米的精细线宽，达到了海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装设备当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，2023年底在客户端做量产和稳定性测试，进展顺利。在先进封装重要性日益提升、显示新技术持续渗透背景下，公司相关产品有望加速放量。

盈利预测与投资建议：我们预计23-25年分别实现营业总收入8.3/12.9/16.3亿元，同比增长27%/55%/27%，实现归母净利润1.8/3.1/4.1亿元，同比增长33%/72%/33%，当前股价对应2023/2024/2025年PE分别为50/29/22X，具备估值优势，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：下游扩产不及预期、国际贸易纷争风险、市场竞争加剧。