【全面人工智能化首个“物流智能联盟”成立】
据报道，物流行业内首个专注于大模型应用研究与实践的联盟“物流智能联盟”在杭州成立，旨在加速大模型在物流领域落地。该联盟由中国物流与采购联合会、阿里云、菜鸟、高德地图、中远海运、东航物流、圆通速递、申通快递、中通快递、德邦快递、G7易流、地上铁、浙江大学智能交通研究所等组成。
中泰证券认为，“小公司”在政策催化下有望加速成长。中游系统集成商处于产业链的核心地位，国内系统集成企业盈利能力与全球龙头日本大福相当，类比日本大福跟随汽车和半导体产业成长，我国物流集企业有望受益于我国产业升级和自动化改造。进入行业早、规模大、下游行业增速快的系统集成商具备经验和技术先发优势，推荐国内领先的物流系统集成商诺力股份，关注今天国际、东杰智能、兰剑智能。(金融界)
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【填补领域空白3D打印产品通过国家药监局审批】
据报道，由四川大学华西口腔医学院祝颂松教授团队联合天齐增材智造有限责任公司研发的“3D打印患者匹配式颌面接骨板”正式通过国家药品监督管理局审批【注册证编号证书：国械注准20243170334】，成为我国首个创新研发并取得三类医疗器械注册证的3D打印钛板产品。该产品填补了我国在此领域的空白。
相比传统机加工“减材”制造，3D打印在成本端、效率端、定制化需求、异形件加工逐步具备优势。近年来，3D打印的制造成本持续下降、打印效率持续提升、以及新材料的应用适应性，加速市场持续放大。未来市场潜力在哪?浙商证券指出，2022年全球3D打印市场达180亿美元。目前航天航空为核心驱动，期待3C钛合金、人形机器人等未来打开空间。该机构重点推荐铂力特、华曙高科。关注银邦股份、金橙子、有研粉材、银邦股份、南风股份、光韵达、沃特股份等。(金融界)
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【布局HBM封装SK海力士加大对先进芯片封装投入】
据科技媒体报道，SK海力士将加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的LeeKang-Wook表示，今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
据了解，HBM使用的芯片比标准DRAM大两倍以上，这意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量。除此之外，芯片堆叠所需的封装步骤进一步增加市场规模。
先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能;二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，随着AI大语言模型市场的发展，模型训练和推理应用所需算力不断提升;国内新入局AI企业众多，智算芯片需求旺盛。根据IDC，至2026年，国内智算规模可达2023年的3倍。与此同时，供给端高性能GPU产能明显不足，先进封装产能成为主要瓶颈。2023年8月，英伟达表示计划2024年将H100产能拉高至少3倍。2023年9月，台积电表示CoWoS产能只能尽量满足客户80%的需求。先进封装发展前景、国产替代空间广阔。
华金证券认为HBM将持续迭代，I/0口数量以及单I/0口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为A服务器主流配置。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。
东吴证券研报显示，国内龙头积极布局先进封装领域。长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产;通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装;甬矽电子积极研发Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。(金融界)
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【我国央行黄金储备连增16个月，从三大因素理解金价上涨，机构看好金价后市】
截至2月末，我国央行黄金储备报7258万盎司，环比上升39万盎司，至此已实现连续16个月增加。与此同时，金价震荡走强，进入3月以来加速上涨。3月7日，国内AU9999黄金突破505元/克，伦敦金价盘中一度突破2160美元/盎司，均创历史新高。
德邦证券从三大因素理解金价上涨。近期黄金价格大幅且快速的上行引发市场关注，主要源于以下三大因素：第一，央行的持续购买为金价的长期上行提供有力支撑。第二，纽约社区银行暴雷引发市场降息预期和避险情绪的同时升温。第三，沃勒主张“反向扭转操作”点燃市场情绪。
华安基金表示，对于2024年黄金维持乐观。一是随着美国通胀水平逐步接近美联储2%的目标，2024年美联储或进入降息大周期。二是全球央行购金延续，支撑了黄金需求的边际定价。
西部证券认为，伴随黄金矿产行业全面步入存量时代，外延性并购或已成为增加资源和产量的核心手段，看好公司治理及资本运作能力优势突出的金矿企业。
上海证券指出，长期视角来
