半导体设备/材料/封测/代工：台积电23Q4收入196.2亿美元，超过上一季的指引上限，环比增13.6%，同比降1.5%；毛利率53%，环比降1.3pct，同比降9.2pct。收入按制程拆分，23Q4的3/5/7nm的收入占比达15%、35%、17%，合计67%；此外，28nm/0.11-0.13um/0.15-0.18um的收入占比分别为7%、3%、4%。我们认为，当前位置设备材料板块可关注：北方华创（估值优势）；另外，光罩行业受益于下游竞争加剧带来的新料号开版需求，以及掩膜版国产替代机遇，建议关注：清溢光电、路维光电。

IC设计：数字IC方面，根据TrendForce集邦微信公众号，存储方面，一季度DRAM合约价季涨幅约13~18%；NANDFlash则约为18-23%。虽然目前市场对Q2整体需求看法仍属保守，但DRAM与NANDFlash供应商已分别在23年11月中至12月以及24Q1调升产能利用率，叠加NANDFlash买方也有望在Q1将陆续完成库存回补。因此，DRAM、NANDFlash预计Q2合约价季涨幅皆收敛至3~8%。预计Q3后进入传统旺季，需求端预期来自CSP的补货动能较强，在预期DRAM及NANDFlash产能利用率均尚未恢复至满载的前提下，两者合约价季涨幅有机会同步扩大至8~13%。

其中，DRAM方面，因DDR5及HBM渗透率提升，受惠于平均单价提高，带动DRAM涨幅扩大。我们建议关注主流存储模组企业（江波龙、佰维存储等）；MCU方面，根据中积芯微信公众号援引漫天芯，当前MCU市况已经接近底部，但因需求未见起色，部分领域如家电有所回暖。展望2024年MCU的市况，目前来看营运已经触底，不过有鉴于订单能见度较低，仍然很难预测持续性的复苏何时到来。模拟IC方面，德州仪器发布23Q4业绩，Q4单季度实现营收40.77亿美元，同比下降12.70%，实现净利润13.71亿美元，同比下降30.12%。

功率半导：根据半导体行业观察微信公众号，电力电子分立器件和模块预计在2022-2028年间将以8.1%的GAGR增长，2028年总规模将达到333亿美元。但我们认为，随着国内功率半导体产能扩张，目前国内功率半导体整体仍处于供给过剩，处于底部位置推荐关注低估值功率半导体公司。

消费电子：据网易科技公众号，VisionPro开订18分钟后库存就已售罄。在产品体验方面，产品沉浸式体验优秀，大部分体验者都盛赞了VisionPro精细的体验打磨，苹果的MR头显代表了目前业界最顶尖的软硬件设计水平。苹果VisionPro重量在600-650g左右，具体重量取决于LightSeal和头戴，电池重量是353g。重量、虚拟键盘、续航以及疏离感仍存在。根据网易科技援引Trendforce，售价高达3499美元，再加上需要外接电源才能运作两小时，均是影响消费者选购意愿的不利因素。我们认为，后续出货量和订单交货周期情况有待持续跟踪，设备及硅基OLED环节值得关注。

面板：根据群智咨询微信公众号，2024年1月ROLED、FOLED手机面板价格均环比增长。进入一季度，ROLED的需求仍保持稳定增长，宽松的供需环境得到大幅度改善。伴随着新项目的量产，刚性OLED的面板价格有望逐步反弹。而且终端对FOLED面板的需求仍然积极，国内面板厂的产线产能仍然相对紧张。因此，柔性OLED面板将在一季度寻求新一轮的价格调整。我们认为随着行业进入旺季，OLED供需情况有望进一步改善。

风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。