本报告导读：

上海合晶（688584.SH）是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，积极布局12英寸产品，有望抓住行业发展趋势。2022年公司实现营收/归母净利润15.56/3.65亿元。截至1月23日，可比公司对应22/23/24年平均PE分别为29.31/32.67/24.18倍（剔除极值），可比公司对应22/23/24年平均PS分别为9.14/8.55/6.64倍。

摘要：

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的外延片一体化生产商，8英寸及以下产品可与国际知名厂商竞争，供货国际主流晶圆代工厂和功率器件IDM厂商，合作关系稳固。公司积极布局12英寸外延片产品，大尺寸外延片国产化率较低，公司募投扩产有望抓住行业发展趋势。（2）公司本次公开发行股票数量为6620.60万股，发行后总股本为66206.04万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为10%。公司募投项目拟投入募集资金15.64亿元，募投项目的实施将有助于提升公司的研发实力和技术创新能力，扩大生产规模，优化产品结构，增强核心竞争力。

主营业务分析：公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产及销售。受益于半导体行业快速发展，公司外延片业务产销两旺，收入规模持续增长，2020~2022年营收和归母净利润年均复合增长率分别为28.58%和153.53%。同时，受益于衬底自给率提升及产品结构优化，公司毛利率呈上行趋势，2023H1受下游需求影响公司毛利率小幅回落。规模效益下公司期间费用率逐年降低。

行业发展及竞争格局：外延片行业下游应用领域前景广阔，市场规模稳步提升。5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加使得全球外延片市场规模明显回升，预计全球外延片市场规模2025年将达到109亿美元。目前行业国际硅片厂商占据较大市场份额，国内企业在8英寸外延片生产方面与国际先进水平的差距已经有所缩小，12英寸外延片尚未实现大规模国产替代，公司技术实力国内领先。

可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至1月23日）静态市盈率为30.23倍。根据招股意向书披露，选择沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、有研硅（688432.SH）作为同行业可比公司。截至2024年1月23日，可比公司对应2022年平均PE（LYR）为29.31倍，对应2023和2024年Wind一致预测平均PE分别为32.67倍和24.18倍（均剔除极端值沪硅产业）；可比公司对应2022年平均PS（LYR）为9.14倍，对应2023和2024年Wind一致预测平均PE分别为8.55倍和6.64倍。

风险提示：1）境外收入占比较高的风险；2）外延片产品主要集中于8英寸的风险。