半导体板块动态

（1）最强AI芯片英伟达H200发布：HBM容量提升76%，大模型性能提升90%（2）天宜微电子获数千万元天使轮融资，系硅基微显示驱动芯片研发商（3）东方晶源携一体化良率解决方案亮相ICCAD2023

汽车电子板块动态

（1）觉非科技发布轻地图高速NOA智驾方案，主打性价比（2）L3/L4级自动驾驶可以上路了，事故责任首次明确（3）迎来新势力最快IPO，极氪向美国证券交易委员会公开提交IPO招股书

AI板块动态

（1）OPPO发布AndesGPT，率先卷到了大模型竞争下半场（2）OpenAICEOSamAltman被开除、退出董事会（3）微软推出首款自研大模型AI芯片，台积电5nm、1050亿颗晶体管，OpenAI率先试用

元宇宙板块动态

（1）有芯光学发布真51°BBAR光学产品

（2）普通眼镜+DigiWindow的组合式创新，或将是新的iPhone时刻（3）TikTok新增应用内置AR特效创建流程，让所有用户都能创建AR体验

风险提示

（1）市场竞争风险

（2）技术进步不及预期的风险

（3）市场需求增长不及预期的风险