【半导体巨头密集布局3D堆叠技术HBM受到广泛关注】

据科技媒体报道，台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片)产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。

另悉，SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

华福证券指出，AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求。HBM在此背景下应运而生。与传统DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU直接相连，从而具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AIGPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

浙商证券梳理了产业链相关标的材料：神工股份、雅克科技、华海诚科、联瑞新材、壹石通、宏昌电子等。经销：香农芯创、雅创电子等。设备：中微公司、盛美上海、赛腾股份等。封测：通富微电、长电科技等。(金融界)

相关概念股：神工股份、雅克科技、华海诚科、联瑞新材、壹石通、宏昌电子、香农芯创、雅创电子、中微公司、盛美上海、赛腾股份、通富微电、长电科技

【人形机器人领域进展频出产业化临近“破晓时刻”】

近日，人形机器人领域动作频发。深开鸿与乐聚机器人宣布，推出首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人。特斯拉也加大了人形机器人业务的招聘力度，近期已添加多个与相关新职位招聘。特斯拉CEO马斯克此前透露，特斯拉已制作了大约10个Optimus机器人，预计在11月进行行走测试

广发证券认为，2023年是人形机器人产业化进程中的重要时间节点，从软件和硬件上来看，当前时点刚好是各项技术大突破的交汇点，无论是精密控制零部件方案的迭代升级，还是GPT大模型的不断进步，都让人形机器人产业化的“破晓时刻”更近了一步。

信达证券研报指出，2023年11月，首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人发布，华为通过软件系统赋能切入人形机器人赛道，未来有望加速国内机器人落地;此外，开普勒发布人形机器人先行者K1，国内人形机器人参与度进一步提升。推荐汇川技术、旭升集团，建议关注鸣志电器、三花智控、绿的谐波、鼎智科技、恒立液压、五洲新春、长盛轴承等。(金融界)

相关概念股：汇川技术、旭升集团、鸣志电器、三花智控、绿的谐波、鼎智科技、恒立液压、五洲新春、长盛轴承

【天风证券:风电预计明年起量可期风电叶片环节集中度较高】

证券时报e公司讯，天风证券研报表示，光伏方面，下游需求端仍维持较快增速，但产业链各环节扩张较快，判断需等待出清。风电方面，目前海风突破层层阻碍，开始放量，预计明年起量可期。风电叶片环节集中度较高，推荐时代新材(出海预期)，关注次新股麦加芯彩。(证券时报)

相关概念股：时代新材、麦加芯彩

【天风证券:看好强α酒企集中度加速提升红利机会+潜在改革预期机会】

证券时报e公司讯，天风证券研报表示，平β假设下，仍看好强α酒企集中度加速提升红利机会+潜在改革预期机会，始终坚持三条投资主线：1)经营稳健：贵州茅台/山西汾酒/泸州老窖等;2)估值处于历史低位&存潜在边际变化主线：五粮液/洋河股份等;3)β主线：酒鬼酒/舍得酒业/水井坊等。(证券时报)

相关概念股：贵州茅台、山西汾酒、泸州老窖、五粮液、洋河股份、酒鬼酒、舍得酒业、水井坊