【三星手机存储芯片涨价10%~20%行业有望迎来量价修复】

据媒体报道，三星电子公司最近与其客户(包括小米、OPPO和谷歌)签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。该公司还计划以更高的价格向三星移动业务部门供应存储芯片，以反映移动芯片价格上涨的趋势。

根据DRAMexchange，DRAM现货价平均涨跌幅首次止跌转正。行业观察人士表示，随着芯片行业自2022年底开始大幅减产，智能手机制造商的芯片库存水平已经下降。在上游市场，受益于近期智能手机新品发布的热潮，LPDDR5X等DRAM芯片价格逐渐上涨。市场研究机构TrendForce表示，三星在第二季度开始控制产量，预计第三季度将进一步紧缩。分析师指出，随着库存逐渐减少，NAND行业由供给向需求端的价格传导，行业有望在23H2迎来量价修复。

中原证券此前指出，国内存储厂商国产替代进入加速成长期，建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。(金融界)

相关概念股：澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正

【国产替代望迎机遇，先进封装板块近期反复活跃】

华安证券指出，先进封装是延续摩尔定律的最佳选择，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

中信证券认为，高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应“卡脖子”困局的关键。据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比(48.8%)相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。国产替代背景下，国内先进封装相关材料领域公司望具有受益弹性。

民生证券指出，Chiplet技术带来国产供应链机遇。1)封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链;2)设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长;3)材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。该机构此前表示看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。建议关注：1)封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技;2)封测设备厂商——长川科技;3)封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。(金融界)

相关概念股：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技、长川科技、兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份

【开源证券:白酒韧性仍足大众品现分化】

证券时报网讯，开源证券研报指出，从基本面来看，5月消费或是底部区域，受到6月升学宴场景刺激、7月暑期消费刺激，终端消费月度环比均有小幅回升。从基金持仓来看，基金中报持仓食品饮料占比新低，且核心资产如贵州茅台等也被减仓，筹码结构相对较好。近期政策出台较多，地产及个税政策对于提升购买力及消费意愿有着较好的刺激作用。密集的政策出台使我们对于政策底的判断更加坚定，而消费基本面的底部更可能在5月已经出现。叠加板块估值已经回落，基金持仓食品饮料比例新低，筹码结构相对较好，此时已无悲观必要，更多是考虑后续投资节奏。板块中白酒首选，建议配置高端与地产酒，次高端可低位布局。当前白酒估值处于近年偏低水平。建议按照业绩确定性原则布局，一方面可配置高端白酒与地产酒，业绩稳健，如贵州茅台、泸州老窖等另一方面随着后续商务场景增加，经济活跃度提升可能给次高端白酒带来弹性机会如山西汾酒、舍得酒业等。大众品可首先考虑景气度或自身成长能力较好品种，调味品关注中炬高新管理层变更后经营改善机会;此外重点关注估值相对较低的甘源食品等。(证券时报)

相关概念股：贵州茅台、泸州老窖、山西汾酒、舍得酒业、中炬高新、甘源食品

【银河证券:超导产业长坡厚雪关注高壁垒+降本加速方向】

证券时报e公司讯，银河证券研报指出，超导产业长坡厚雪，建议关注低温超导产业链高壁垒的中游棒材线材环节+下游应用场景拓展方向，东方钽业、久立特材;高温超导技术进步降本加速+产业化纵深方向，永鼎股份、百利电气、金杯电工、宝胜股份、联创光电、沃尔核材;室温超导材料体系刚需方向，豫光金铅、中金岭南。(证券时报)

相关概念股：东方钽业、久立特材、永鼎股份、百利电气、金杯电工、宝胜股份、联创光电、沃尔核材、豫光金铅、中金岭南