【2023世界计算大会将举行数据要素等主题备受关注】

据报道，由工信部及湖南省政府联合主办的2023世界计算大会将于9月15日至16日在长沙举行。本届大会以“计算万物·湘约未来——计算产业新变革”为主题，围绕“计算万物，数智共进”主线，设计谱序曲、开新局、计算高地、数据基础、智能应用五个篇章。其中，数据要素等热门话题备受关注，本届大会将绕数据要素、数据治理、数据安全、数字基础设施等展开研讨，探索构建泛在智联的数字基础设施，加快推动数据基础制度建设。

今年以来数据要素催化不断，相关政策密集落地。8月，数据资产入表正式确立，数据完成了从自然资源到经济资产的跨越。在地方层面，北京、上海、深圳等地陆续出台相关政策，明确未来几年建成千亿级规模数据要素市场目标。此外，机构预测，数据资产评估指导意见有望很快发布，将为明年1月1号开始实施的数据资产入表打下基础，为数据资本化创造空间。

国盛证券研报指出，结合发改委、高校论文、上市公司等多种来源论述，从企业需求角度和存量资产角度两方面考虑，预计我国数据资产评估服务的综合市场空间短期约达数百亿元，中长期而言或达千亿级别。

该机构梳理相关标的包括以下几个维度，

数据资产评估、登记及确权：易华录、深桑达、人民网等;

国资云及政务数据要素：云赛智联、深桑达、易华录、太极股份等;

自有数据产品：上海钢联、中远海科、卓创资讯、航天宏图等;

垂类公共数据要素：久远银海、山大地纬、中科江南、德生科技、万达信息等。(金融界)

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【两大芯片巨头看好HBM芯片市场前景关注产业链公司】

据媒体消息，在9月11日召开的2023年韩国投资周半导体会议上，三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求将大增的观点。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82%。三星预测2024年HBM市场将增长超过100%。SK海力士9月12日公布了一项计划，将于2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。

HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，被安装在GPU、网络交换设备、AI加速器及高效能服务器上。HBM能大幅提高数据处理速度，每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。以HBM为代表的超高带宽内存技术生成类模型也会加速HBM内存进一步增大容量和增大带宽。第三代HBM报价大涨，约为效能最高的DRAM产品的五倍。

东兴证券研报指出，大规模模型训练、海量数据共同成就ChatGPT。高算力的底层基础设施是完成对海量数据处理、训练的基础。海量数据汇集也为AI模型提供强大的数据集支撑。提升算力主要是GPU和FPGA，GPU受益标的：景嘉微、好利科技;存储容量提升相关受益标的：通富微电、江波龙、东芯股份、佰维存储;PCB领域相关受益标的：胜宏科技、深南电路、兴森科技。(金融界)

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【中邮证券:行业复苏趋势已现消费建材盈利率先改善】

证券时报网讯，中邮证券研报指出，随着“认房不认贷”、降首付比例、降贷款利率等一系列住房信贷政策的密集落地，市场信心获得提振，新房与二手房市场销售端有望回暖，带动消费建材基本面复苏。短期来看，C端、小B端消费建材需求率先复苏，龙头企业订单量和发货有望持续向好。中长期来看，消费建材各赛道龙头在规模、渠道等方面优势显著，中小企业出清、龙头市占率提升的逻辑将持续演绎。建议关注：东方雨虹、蒙娜丽莎、三棵树等。(证券时报)

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【银河证券:预计下半年自主品牌乘用车将带动配套产业链实现产品的量价齐升】

证券时报e公司讯，中国银河证券研报表示，在行业竞争程度加剧的背景下，自主品牌乘用车较为成功地顶住了价格战压力，保持了较为稳健的经营节奏，零部件企业的出色业绩彰显了我国汽车产业日益增长的全球竞争力，下半年行业即将进入“金九银十”消费旺季以及年末冲量阶段，预计自主品牌仍将依靠卓越的产品力稳固市场地位，带动配套产业链实现产品的量价齐升。整车端推荐比亚迪、长安汽车等;智能化零部件推荐华域汽车、伯特利、德赛西威、科博达、均胜电子、星宇股份等;新能源零部件推荐中熔电气、拓普集团、旭升集团等。(证券时报)

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