本报告导读：

公司23H1业绩承压。电磁屏蔽膜下游市场广阔，公司产品有望加速放量。同时公司铜箔产品不断优化，可剥离超薄铜箔/FCCL逐步落地。

投资要点：

维持增持评级，下调目标价至56.0元。考虑其产品价格压力以及新品释放节奏和前期投入，下调其2023-2024年EPS为-0.86、0.70元（前值为0.72、3.77元），预计其2025年EPS为1.58元。参照行业平均估值，并考虑其新品验证通过后的业绩爆发力，给予其2024年PE80X，下调目标价至56.0元，维持增持评级。

公司23H1业绩承压，低于预期。公司23H1营收1.72亿元同比增长0.31%，归母净利润为-0.44亿元同比下滑35.69%。这主要因为电子铜箔行业整体供求影响售价下滑，叠加铜箔生产成本较高，导致利润同比下降；同时3C设备出货量低迷导致屏蔽膜量价承压。

电磁屏蔽膜下游市场广阔，公司产品有望加速放量。当前公司产品已大量应用于知名终端品牌，未来随着消费电子产品“轻薄短小”、高频高速需求日益凸显，新能源车智能化趋势加速普及，电磁屏蔽膜市场空间有望扩大。公司高性能、定制化电磁屏蔽膜已进入量产阶段，并持续迭代升级，有望把握行业趋势伴随下游需求共同成长。

铜箔产品不断优化，可剥离超薄铜箔/FCCL逐步落地。公司可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，并已取得小额订单。公司常规FCCL在报告期内落实小额订单，极薄FCCL目前处于客户测试认证阶段。

风险提示。公司新品导入进度不及预期；原材料价格剧烈波动