数字经济周报:我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
时间:2023-08-15 00:00:00来自:国泰君安字号:T  T

半导体板块动态

(1)上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关(2)泰科天润获洪泰基金、高精尖产业基金等数亿元E轮融资(3)我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段资汽车电子板块动态

(1)快节奏融资脚步,导远电子获D轮、D+轮融资(2)1.5GWh捷威动力一储能项目落地滨州

(3)五菱工业新一代移动储能充电车正式下线,首发至中国台湾(4)马威再获蔚来资本A轮融资与蔚来汽车下一代平台开发定点AI板块动态

(1)百川发布530亿大模型,融入搜索能力:第一时间内测体验已来(2)锦秋基金独家投资,生数科技完成数千万元天使+轮融资(3)谷歌发布机器人模型RoboticTransformer2(RT-2)元宇宙板块动态

(1)德克萨斯大学研发出新的VR头显以测量大脑活动(2)Roblox现已上线AppLab

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