——华虹半导体有限公司首次公开发行A股股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾

华虹半导体有限公司董事会主席兼执行董事张素心先生

华虹半导体有限公司执行董事兼总裁唐均君先生

华虹半导体有限公司执行副总裁兼首席财务官王鼎先生

国泰君安证券股份有限公司投行事业部副总裁、执委会委员金利成先生

海通证券股份有限公司副总经理、投资银行委员会主任委员、保荐代表人姜诚君先生

国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理、半导体与集成电路行业部行政负责人、保荐代表人寻国良先生

国泰君安证券股份有限公司半导体与集成电路行业部高级执行董事、保荐代表人李淳女士

海通证券股份有限公司投资银行委员会TMT行业组执行董事、保荐代表人邬凯丞先生

华虹半导体有限公司

董事会主席兼执行董事张素心先生致辞

尊敬的各位嘉宾、投资者朋友和关注华虹半导体的网友：

大家上午好!非常高兴能与大家一起，就华虹半导体有限公司在科创板首次公开发行股票并上市，与广大投资者进行交流。在此，我谨代表华虹半导体董事会、管理层以及全体员工，向长期关心、支持华虹半导体的各位投资者和各界朋友表示诚挚的欢迎!

凭借着25年的行业深耕和技术积累以及可定制、灵活的制造解决方案能力，华虹半导体已发展成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，同时也是国内排行第二位的晶圆代工企业。公司以拓展特色工艺技术为基础，不断研发并掌握特色工艺的关键核心技术，形成了业内领先和多元化的产品组合，拥有多个全球领先的特色工艺技术平台。

本次A股科创板公开发行股票并上市，是华虹半导体发展历程中重要的里程碑之一。公司一直遵循“开放、创新、合作，为全球客户实现芯梦想”的企业愿景，注重产品的自主研发和技术积累，将人才优势视为公司“核心生产力”，并在全球半导体产业竞争中占据重要位置。

未来，公司将继续坚定执行先进“特色IC+功率器件”及“8英寸+12英寸”的发展战略，利用本次在科创板首次公开发行股票并上市的契机，加快研发迭代与产能升级，持续提升产品性能和品质，深耕多元化的特色工艺平台，不断创新器件结构、丰富拓展车规级等工艺，持续保持“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”市场地位，为全球客户服务。

我们坚信，在广大投资者高度信任和大力支持下，华虹半导体的发行工作必将圆满完成。作为一家优秀的半导体企业，华虹半导体诚挚期待和各位投资者继续保持密切良好的沟通与交流，期待和大家一同见证公司的未来发展。

最后，再次感谢投资者朋友、社会各界对华虹半导体的关心。你们的积极参与，就是对我们最大的支持。我相信华虹半导体将进一步借助资本市场平台，努力创造更加优良的业绩来回馈广大投资者，回报社会!谢谢大家!

国泰君安证券股份有限公司

投行事业部副总裁、执委会委员金利成先生致辞

尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：

大家好!晶圆制造，于方寸之间显乾坤。华虹半导体在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，现已成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。截至2022年末，公司总产能位居国内第二。本次回归A股代表公司坚定扛起政治责任、经济责任和社会责任，与国家共进、与产业共赢、与社会共享，践行集成电路行业的初心和使命。

作为保荐机构和主承销商，国泰君安有幸与华虹半导体并肩经历上市的全过程，深刻感受到管理团队前瞻性的战略眼光和丰富的行业经验，全体员工踔厉奋发、众志成城。在华虹半导体成功上市后，国泰君安将始终秉持“金融报国”理念，持续为公司提供全方位、高质量的资本市场服务，持续督导公司完善治理、加强投资者关系管理，持续陪伴公司走向崭新的发展征程。

此次发行对红筹企业回归A股具有示范性作用，对中国资本市场具有振奋人心的重大意义。我们相信，华虹半导体将凭借自主创新及领先的研发优势，凝“芯”聚力、勇毅前行，持续以优异的业绩回报广大投资者。

海通证券股份有限公司

副总经理、投资银行委员会主任委员、保荐代表人

姜诚君先生致辞

尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：

大家好!华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司坚持“特色IC+功率器件”的发展战略，在多个特色工艺平台拥有全球领先的技术实力。依靠领先的行业地位及稳健的经营风格，公司已连续盈利超过10年。

在与华虹半导体的合作过程中，我们被公司经营管理团队表现出来的高效、敬业和奉献精神所鼓舞，被整个公司体现出的专注、创新精神所感染。能为华虹半导体这样优秀的企业服务，我们深感荣幸!

华虹半导体本次“回A”，为A股市场增添了一个重量级的上市公司。海通证券也将充分发挥自身优势，不仅在本次IPO，更在未来资本市场上，为公司提供全方位的支持，为中国半导体产业发展添砖加瓦。

华虹半导体有限公司

执行董事兼总裁唐均君先生致结