半导体行业二季度缓慢复苏设备板块一枝独秀
时间:2023-07-18 00:00:00来自:证券时报字号:T  T

受半导体行业周期“磨底”、消费电子市场需求恢复缓慢等影响,今年A股半导体行业上市公司半年度业绩预告显示,归母净利润普遍同比下滑,IC设计、封测等环节成为“重灾区”,。环比来看,部分头部企业第二季度业绩已经企稳复苏,盈利环比增长,人工智能、汽车电子、电网等板块贡献业绩,有公司表示下半年将企稳增长。

据Choice金融终端统计,目前超过30家半导体上市公司披露业绩预告,其中,通富微电、汇顶科技、士兰微、上海贝岭、中晶科技、大为股份等公司业绩预计首亏,博通集成预亏增加,韦尔股份、瑞芯微、华天科技等公司最大降幅超过90%。相比之下,北方华创、中微公司等头部企业翻倍增长。

设计企业:

加速去库存

由于终端消费电子市场低迷,芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降,但随着去库存推进,部分企业业绩触底企稳,并在二季度环比增长。

作为AIot(人工智能与物联网)芯片龙头,瑞芯微预计今年上半年实现营业收入约8.58亿元,同比减少约31%,归母净利润2000万元到3000万元,同比减少93%到89%。环比来看,第二季度公司营收增长约六成,归母净利润环比实现扭亏。公司表示,上半年同行业公司库存较大,产品竞争激烈,销售价格承压,同时部分晶圆成本仍在上升,以及公司增加AIoT方面研发投入,导致毛利率同比下降。

“由于2021年缺货的影响延续,2022年上半年业绩基数较高,2022年下半年基数较低。公司对下半年业绩增长有信心。”瑞芯微方面指出,公司今年面临AIoT重大机遇,仍保持高额研发投入,上半年研发费用约2.6亿元,较去年增长。

NorFlash存储龙头兆易创新预计上半年实现归母净利润约3.4亿元,同比下降超过七成,但环比第一季度增长近三成。

指纹识别芯片龙头汇顶科技也受消费电子市场需求不振影响,上半年预计营业收入20.2亿元左右,比上年同期增长10.5%左右,归母净利润亏损约1.37亿元。不过,公司业绩环比改善,第二季度公司净利润184万元左右,实现正增长。

汇顶科技介绍,报告期内公司加快去库存的进度,存货资产减值损失的趋势已得到明显改善。公司预计今年上半存货账面余额减少7.5亿元左右,另外,公司存货资产减值损失1.75亿元左右,预计下半年度不存在大额计提存货跌价准备。此外,由于第二季度决定终止TWS项目的研发,相应开发支出计提减值准备导致资产减值损失2.25亿元左右。

从事无线芯片设计的博通集成预计,受终端客户需求尚未回温影响,2023年半年实现归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元;相比一季度,第二季度公司亏损有所缓解。

射频前端龙头卓胜微高度依赖手机市场,由于市场需求疲软,以及市场竞争格局变化,公司预计上半年营业收入16.65亿元,较去年同期下降25.48%,上半年归母净利润3.38亿元~3.76亿元,同比下降55.06%~50.01%。公司第二季度业绩环比增长。

不过,芯片设计龙头、CMOS图像传感器芯片龙头韦尔股份二季度尚未完全好转。据预计,今年上半年度实现归母净利润1.29亿元到1.93亿元,同比减少91.51%到94.34%;扣非后净亏损5250万元到8250万元,同比减少103.62%到105.68%。IDM企业士兰微也受下游普通消费电子市场景气度影响,预计上半年扣非净利润15614万元左右,同比下降约七成。

不同于消费电子市场低迷,电网等工业市场稳步增长。

作为物联网通信技术芯片设计企业,力合微预计,上半年实现营业收入2.53亿元,同比增长13.39%,归母净利润为5000万元至5300万元,同比增长57.52%至66.97%,扣非后净利润同比增长132.71%至148.57%。报告期内,电网市场持续增长,公司订单充足,对比上年同期在手订单增长50%以上,同时智慧光伏、智能家居等芯片项目也有序推进,增厚公司业绩。近期在接受机构调研时,力合微高管介绍,智能电网是一个优质的市场,市场空间较大。

封测巨头:

布局先进封装

相比其他半导体产业链环节,封装测试对市场变动比较敏感,本轮周期开始时,业绩最先出现下调。最新业绩预告显示,第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长,并且上市公司积极布局Chiplet等先进封装,高性能计算、汽车电子等业务已经驱动营收增长。

通富微电上半年实现营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右,归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元,其中,当期汇兑损失造成净利润减少约2.03亿元,剔除该因素,上半年公司净利润为正。通富微电介绍,全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。作为应对,公司调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet(芯粒)市场化应用,实现了规模性量产。

长电科技作为A股半导体封装测试龙头,第二季度业绩也环比大幅增长。业绩预告显示,今年上半年公司实现归母净利润为4.46亿元到5.46亿元,同比减少64.65%到71.08%。公司一季度实现归母净利润约1.1亿元,第二季度或实现盈利3.36亿至4.36亿元,环比一季度增长约两倍以上,公司不断投入汽车电子、工业电子及高性能计算等领域

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