半导体板块动态

（1）华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约（2）总投资超208亿元，高芯众科半导体等53个项目落户苏州吴江（3）欧盟40亿芯片政府补贴在德31家企业

（4）英特尔PowerVia芯片背面供电即将量产，遥遥领先三星和台积电汽车电子板块动态

（1）王传福：比亚迪电动化进展很好，智能化也会领先（2）图森未来正式宣布进入日本市场，开始在高速公路进行自动驾驶测试（3）奔驰脱手驾驶获批在美国加州上路

（4）三星电子正式牵手现代汽车

AI板块动态

（1）分子之心开源新AI算法，攻克蛋白质侧链预测与序列设计难题（2）字节跳动AI新成员：一个代号名为”Grace“的对话类AI项目（3）服务80%头部数字人直播，「风平智能」基于AIGC智能化IP打造平台XR元宇宙板块动态

（1）苹果新专利：用户可通过未来AppleWatch及XR头显摄像头设置3D虚拟化身（2）Tokens.com收购元宇宙集团

（3）IDC：2023年Q1AR/VR头显出货量同比下降54.4%（4）苹果MR破局，激起供应链新时代