近期，光伏市场切片机订单明显放量，高测股份(688556)、宇晶股份(002943)等多家企业披露了相关订单情况。

切片是硅片制造环节的主要步骤之一，切片机订单放量背后，一是由于硅片环节大幅扩产，二是由于切片机设备使用的最佳经济周期较短，而当下大尺寸、薄片化技术更迭较快，硅片企业有设备更新需求。

在对外销售切片设备的同时，主流设备供应商也做起了切片代工服务的生意;虽然在传统认知中，硅片环节的主要利润在拉晶环节，而非切片，但切片代工服务的确为相关企业提供了较为稳定的盈利。另一方面，切片设备供应商也在打造“设备+工艺+耗材”的产业链闭环。

切片机订单放量

近日，宇晶股份发布公告，公司与安徽华晟新材料有限公司(下称华晟新材料)签订《设备采购合同》，华晟新材料拟采购公司切片机，合同金额为6026万元(含税)。宇晶股份称，本合同的履行预计将对公司2023年度经营业绩产生积极影响。

去年11月，宇晶股份也曾与华晟新材料发生类似交易，双方签署了总金额为1632万元(含税)的《产品采购合同》。华晟新材料是异质结厂商华晟新能源旗下聚焦于硅片环节的子公司，华晟新能源正在打造从硅片到组件的全产业链，其中，硅片环节包括宣城8.7GW高效异质结电池专用单晶硅片以及无锡2.5GW高效异质结电池专用单晶超薄硅片项目等。

除了华晟新材料，去年10月，宇晶股份曾公告称，公司与高景太阳能签订《设备采购合同》，后者拟采购宇晶股份切片机，合同金额为9360万元(含税)。高景太阳能是硅片新势力企业之一，去年6月，公司30GW拉晶、切片项目双双达产，远期产能规划为80GW。

无独有偶，另外一家切片设备龙头高测股份也连续拿下多个订单。根据高测股份2月初披露的信息，在隆基绿能鄂尔多斯基地招标项目中，公司拿下100台切片机及部分机加产品订单。在晶澳科技(宁晋基地、越南基地)最新招标项目中，高测股份包揽全部切片机、开方机、磨抛机订单;而在2022年，晶澳科技也曾多次向高测股份采购光伏机加、切片设备。

除了上述两家龙头厂商，高测股份同样获得了硅片新势力企业的青睐。近期，在宇泽半导体楚雄基地、文山基地、宜春基地最新13GW光伏机加、切片项目招标中，高测股份包揽全部截断机、开方机、磨抛机和切片机订单。

宇晶股份曾在机构调研时透露，线切割机的现有产能可满足客户订单需求，公司目前厂房、生产设备等基础设施配套完备，产能可扩充性强，可根据市场需求快速应对产能增长需求。

高测股份自2016年正式进入光伏切割设备市场以来，在短时间内收入规模和市场份额快速上升，目前公司已拥有重要的行业地位，成为全球光伏行业主要的光伏切割设备供应商之一。除上述三家以外，公司披露的客户还包括通威股份、TCL中环、晶科能源等。

值得一提的是，高测股份上述订单信息是通过官方微信公众号等渠道披露的，而非公告;对此，公司解释说，根据相关规则，公司日常交易的单笔订单金额达到5.19亿元以上时公司应履行法定披露义务，而上述订单均未达到该披露标准。

大尺寸、薄片化

推动设备更新

切片设备大增背后的几点趋势值得关注，一是硅片环节的大规模扩产，二是硅片大尺寸化，三是N型电池技术持续渗透，对硅片薄片化提出了新的要求，切片设备也需要相应的更新。

从硅片产能潜在增量的角度看，上月，隆基绿能宣布，将在陕西西咸新区扩产100GW硅片和50GW电池产能，业内预计该项目将在2024年三季度首线投产，并于2025年底达产。紧随其后，晶澳科技也披露了一项总投资400亿元的一体化产能扩张计划，其中包括20GW硅片产能。此外，阿特斯也计划在扬州扩建14GW硅片产能。

近年来，硅片大尺寸化趋势明显，以182和210硅片为主，今年开始，InfoLinkConsulting等机构已经暂停对166硅片进行报价，由此也可以佐证这一趋势。薄片化方面，主要是出于降低硅成本以及匹配TOPCon、HJT等新技术需求的考虑，典型的例子是，TCL中环在最近一次报价中取消了150μm的N型硅片报价，取而代之的硅片厚度降至140μm。

宇晶股份表示，随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业发展趋势，公司推出了用于210半片和182薄片的HJT和TOPCon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210半片和182薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。

高测股份表示，无论是HJT、TOPCon或PERC技术，在硅片环节的技术要求主要聚焦于“大尺寸、薄片化”，公司已推出的GC-700X切片机全面兼容166/18X/210/230等全部规格尺寸硅片，同时已批量为客户提供150μm及更薄厚度的硅片，并已具备量产120μm片厚HJT半棒半片能力。同时，公司储备了更薄硅片的切割技术，并于去年9月在行业内首次展出100μm、90μm及80μm片厚硅片。

记者注意到，1月初，高测股份还与东方日升签署协议，双方约定，共同推进在N型异质结超薄半片切片领域，截、开、磨、切装备和金刚线领域，以及技术领域等展开合作。具体合作内容涉及“100μm厚度及更薄厚度的N型异质结半片