兴森科技:国内封装基板及PCB龙头 ABF载板扩产增长可期
时间:2022-12-22 00:00:00来自:中金公司字号:T  T

首次覆盖

投资亮点

首次覆盖兴森科技(002436)给予跑赢行业评级,目标价12.80元,理由如下:

公司是布局海内外的封装基板/PCB板龙头。围绕电子硬件产业链,公司全面布局PCB、封装基板、测试板三类产品。近年公司业绩保持稳定增长,2021年营业收入/归母净利润为50.40/6.21亿元,且封装基板业务占比由2017年4.4%至2022上半年13.9%提升迅速。

BT/ABF载板产能快速扩张,有望带来业绩持续增长。封装基板是目前价值量占比较高的封装材料,生产技术门槛亦高于其他PCB板。公司封装基板产能分布于广州、珠海,产能利用率及产销率维持在90%以上,且两地均在进行ABF载板产能建设,扩产进度领先国内同行。公司封装基板业务2018年即通过三星认证,目前客户包括华泰电子、华天科技、长电科技等主流封测厂,具备优质客户资源。

PCB/测试板小批量模式提升盈利能力,下游需求景气带动增长。公司PCB/测试板定制化程度较高,样板/小批量板模式对公司技术积累及精细化管理提出要求,也使得公司PCB业务毛利率高于同行。公司PCB客户包括华为、中兴通讯、浪潮信息等,高性能PCB板适用于5G、服务器等需求旺盛的下游应用场景,有望为公司带来持续收入增量。

我们与市场的最大不同?市场关注公司封装基板扩产规划,我们认为公司ABF板扩产有望为远期盈利带来较大增长。

潜在催化剂:ABF载板投产进度超预期;封装基板国产化进度超预期;半导体行业需求复苏。

盈利预测与估值

我们预计公司2022~2023年EPS分别为0.35元、0.46元,CAGR为27.8%。

公司当前股价对应2022/2023年30.3x/23.5xP/E,我们给予公司跑赢行业评级。我们采用SOTP法对公司进行估值,给予封装基板业务2026年20xP/E,PCB及测试板等其他业务2023年15xP/E,测算得到公司2023年公允价值为216.95亿元,对应每股价值12.8元,较当前股价19.3%上行空间。

风险

大规模扩产后产能爬坡风险、下游客户行业波动风险、原材料价格波动的风险、市场竞争风险。

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