坚定产业结构升级决心，聚焦科技自立自强、数字经济及扩大内需。过去一周上证下跌1.22%，电子下跌0.39%，子行业中元件上涨1.16%。根据中央经济工作会议精神，“要优化产业政策实施方式，狠抓传统产业改造升级和战略性新兴产业培育壮大”，科技要素在我国推进产业结构升级过程中的历史使命凸显，会议中多次提及“人才、教育，企业”等要素的重要性，显示出“久久为功”实现科技自立自强的耐心与定力，围绕会议中强调的“扩大内需、数字经济、自立自强”等方向，建议关注：

1)折叠屏、VRAR、智能汽车等消费电子产品创新；2）以“电子+”为基的场景数字化加速成型；3）半导体产业链国产替代提速。继续推荐福蓉科技、创维数字、江海股份、海康威视、圣邦股份、鼎龙股份等。

OPPOFindN2/N2Flip折叠屏手机发布，售价5999元起。12月15日OPPO发布FindN2系列折叠新品，包含OPPOFindN2(7999元起)以及OPPO首款竖向折叠机FindN2Flip(5999元起)，其中OPPOFindN2搭载超轻固精工拟椎式铰链，重量仅233g，较直板手机标杆苹果iPhone14ProMax更轻。折叠屏手机作为智能手机和平板电脑的集合体，将进一步拓展APP大屏显示的使用场景，刺激用户换机需求。我们继续推荐福蓉科技、精研科技、长信科技、京东方A等折叠屏产业链相关标的。

iPhone15Ultra有望搭载钛合金中框，售价或将有所上涨。根据《福布斯》

报道，明年iPhone15系列的高阶机型iPhone15Ultra将有较多硬件创新，包括：1)用钛合金中框替代不锈钢中框；2)搭载支持Thunderbolt4传输速度的USB-C端口；3)采用潜望式镜头设计。据报道，iPhone15Ultra的起售价可能为1299美元，较iPhone14ProMax上升200美元。

我们继续推荐受益于iPhone市场份额持续提升的苹果产业链企业，包括福蓉科技、东山精密、闻泰科技、环旭电子、鹏鼎控股、福立旺等。

美国制裁再升级，关注设备、材料国产替代加速。12月15日美国商务部将长江存储、上海微电子、鹏芯微、上海集成电路研发中心、寒武纪等半导体公司在内的36家公司列入“实体清单”，限制中国获得先进芯片和制造能力。美方要求对“实体清单”企业采购“含美技术”物项(根据不同ECCN码“含美量”分0%、10%、25%三档)进行出口许可证管制，或短期造成所涉企业扩产和经营承压。美国制裁扩大进一步增加国产设备和材料突破的必要性和紧迫性，关注产业链国产化加速机遇，推荐北方华创、芯碁微装、中微公司、万业企业、鼎龙股份、沪硅产业等。

2021-2023年全球新建晶圆厂84座，半导体设备销额有望在24年重回增长。

据SEMI数据，2021-2023年全球新建晶圆厂23/33/28座，合计84座，其中中国新建数量最多，达20座。SEMI预计22年全球半导体设备销售额将增长5.9%至1085亿美元，连创三年新高，2023年将减少至912亿美元，24年重新增长至1072亿美元。我们认为，虽然半导体各环节在明年承压，但长期来看需求仍将重回增长，建议关注有望率先复苏且存货压力较小的设计企业圣邦股份、晶晨股份、芯朋微、峰岹科技等，以及国产替代有望对冲行业下行的设备材料企业芯碁微装、鼎龙股份等。

车企持续推进碳化硅应用，产业链有望加速成长。12月12日东风汽车宣布自研自产的碳化硅功率模块将于23年搭载东风自主新能源乘用车并实现量产；此外，理想汽车预计23年苏州碳化硅工厂将启动碳化硅模块试制并于24年正式投产，未来将逐步形成年产240万只半桥模块的能力；同时吉利科技旗下的晶能微电子完成Pre-A轮融资，公司聚焦IGBT和SiC等功率模块的研发及生产，预计23年将有多款产品装车。在整车企业的推动下，碳化硅渗透有望持续加速，推荐关注在碳化硅器件已有产能布局的斯达半导、时代电气及士兰微等功率半导体代表厂商。

重点投资组合

消费电子：东山精密、闻泰科技、环旭电子、福蓉科技、福立旺、康冠科技、精研科技、鹏鼎控股、歌尔股份、沪电股份、世华科技、博敏电子、永新光学、创维数字、易德龙、传音控股、视源股份、京东方A、海康威视、三利谱、光弘科技、蓝特光学、长信科技

半导体：圣邦股份、晶晨股份、峰岹科技、华虹半导体、纳思达、东微半导、扬杰科技、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：芯碁微装、北方华创、鼎龙股份、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技被动件：江海股份、洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。