有研硅:半导体材料龙头进军科创板 国产替代王者归来
时间:2022-11-10 00:00:00来自:证券时报字号:T  T

投资要点:

1.两大主营业务业内领先,研发实力获得行业认可。公司是国内领先的半导体硅材料企业,长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务,突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术,其核心产品半导体硅抛光片在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化。同时,公司已成为世界一流的刻蚀设备厂商的核心硅材料供应商。

2.核心技术自主可控,推动业绩表现持续亮眼。公司主要收入来源于6英寸及8英寸半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为17.97%和9.05%。随着德州生产基地产能逐渐爬坡,公司2022年上半年度营收同比增长73.80%,毛利率水平同步上升。

3.产品广销全球多个国家地区,积累大量优质客户资源。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区,获得了国内外主流半导体企业客户的认可。其中,公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过。刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过,2021年国际市场占有率约为16%。

4.半导体硅材料国产化空间广阔,募投项目助力提升市占率。根据SEMI数据,2015-2021年中国半导体硅材料市场规模复合增长率达到16.2%。然而,中国90%左右的硅片市场份额仍由日本信越化学等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。近年来,中国颁布了一系列政策支持半导体行业发展,支持半导体产业重心向中国转移。同时,募投项目也将有助于公司巩固并扩大市场份额,进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。

有研半导体硅材料股份公司(证券简称:有研硅,证券代码:688432.SH)是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,前身源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。

自成立以来,公司深耕主营业务领域技术研发,开展了多晶硅提纯技术、单晶硅生长技术、硅片加工技术的理论研究、工艺开发及工程化工作。历史上,公司承担了国家半导体材料领域的主要科技攻关任务,解决了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和产业化经验,先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶。公司积极开展科研成果转化,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,保障了国内下游客户的需求。此外,公司还在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化,成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。

经过多年发展,有研硅已成为国内半导体材料龙头企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。同时,公司还是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位,在业界享有良好的口碑。

得益于卓越的技术实力和不断拓宽的市场空间,2019-2021年,公司分别实现营业收入6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元,年均复合增速17.97%,分别实现归母净利润1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元,年均复合增速9.05%。值得一提的是,2022年上半年度,公司实现营业收入6.15亿元,同比增长73.80%;实现归母净利润1.83亿元,同比增长12910.60%,业绩涨幅显著提升,并有望持续增长态势。

深耕半导体硅材料研发

产品影响力获业内认可

作为国内最早从事半导体硅材料研制的科研单位,在长期的发展中,有研硅成功突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,在半导体硅材料的研发和制造上积累了丰富的经验。据了解,公司从事的半导体硅材料研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。经过多年发展,公司实现了半导体硅片产品的国产化,有力保障支撑了国内集成电路产业的需求。

具体来说,半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料,公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。得益于长期坚持半导体产品特色化发展路线,公司开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品,有力缓解了相关产品主要依赖进口的紧张局面。

在刻蚀设备用硅材料领域,公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位。多年来,公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展,覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料,品种齐全,主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等,成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商,并签署长期供货协议,与国内外厂商建立了稳定的合

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