——甬矽电子(宁波)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾

甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理王顺波先生

甬矽电子(宁波)股份有限公司董事、副总经理徐林华先生

甬矽电子(宁波)股份有限公司财务总监、董事会秘书金良凯先生

方正证券承销保荐有限责任公司股权业务总部投资银行十部高级经理、保荐代表人李大林先生

甬矽电子(宁波)股份有限公司

董事长、总经理王顺波先生致辞

尊敬的各位投资者、各位网友：

大家好!

首先，我谨代表甬矽电子(宁波)股份有限公司的全体员工，向今天参加甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市网上路演的广大投资者朋友表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

甬矽电子自2017年成立以来，一直聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司的团队组建、技术研发、设备工艺、IT系统及自动化、市场及客户等均以先进封装业务为导向。公司主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面位于国内独立封测厂商行业前列，且获得了下游客户的高度认可。

未来，公司将继续以“高效创新”为原则推进技术迭代机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在高端封测方面的技术优势，以客户需求为中心，持续开发性能领先的中高端芯片产品，大力发展晶圆级封装业务，布局扇入扇出型封装、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，协调推进先进封装市场服务发展，为发展成为具有国际竞争力的集成电路封装企业而不断向前。

此次发行上市，甬矽电子将借助资本的力量，把握时代机遇，有效利用资源增强公司的核心竞争力，努力为客户提供更优质的服务，为股东创造更高的价值，为社会作出更大的贡献。

我坚信，广大投资者的高度信任与大力支持，是甬矽电子成功发行与未来发展的重要保障，也欢迎大家持续关注甬矽电子，为公司发展献言献策!

最后，再次对参加本次活动的各位投资者表示感谢，预祝本次网上路演获得圆满成功!谢谢大家!

方正证券承销保荐有限责任公司

股权业务总部投资银行十部高级经理、保荐代表人

李大林先生致辞

尊敬的各位投资者朋友：

大家好!

非常感谢各位投资者朋友参加甬矽电子(宁波)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演推介会。首先，我代表本次发行的保荐机构和联席主承销商，对各位投资者朋友表示诚挚的欢迎!

甬矽电子是一家新兴的集成电路封装测试企业，从事多种集成电路芯片封装加工和成品测试服务，目前产品均为中高端先进封装形式，产品覆盖高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品等多种类型，并拥有多项自主研发的核心技术。公司同众多行业知名的芯片设计公司缔结了良好的合作关系并获得了广泛认可，过去三年营业收入复合增长率超过137%。

甬矽电子上市后，依托更广阔的资本市场舞台，盈利能力和综合竞争力将会进一步提升，将为股东、为社会创造更大的价值。作为本次发行的保荐机构和联席主承销商，我们对甬矽电子进行了充分的尽职调查和发行准备，对甬矽电子具有全面深入的理解。在此，我们真诚地希望，通过我们的努力，各位投资者朋友能够更加清晰、客观地了解甬矽电子这家优秀的企业。并期待大家积极提问，充分感受甬矽电子整个核心团队的运营文化及企业的发展势能。同时，衷心地希望各位投资者朋友能给予甬矽电子更多的支持与信任。

最后，预祝甬矽电子本次网上路演取得圆满成功!谢谢大家!

甬矽电子(宁波)股份有限公司

财务总监、董事会秘书金良凯先生致结束词

尊敬的各位投资者、各位网友：

大家好!

甬矽电子(宁波)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流活动已经接近尾声。感谢各位的踊跃提问和关注，也特别感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质的服务。借此机会，我还要感谢保荐机构方正承销保荐有限责任公司及其他所有为甬矽电子发行上市辛勤付出的中介机构!

能有机会与这么多关心、关注甬矽电子的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展，我们感到十分高兴。大家提出了很多非常有价值的意见和建议，在今后的经营管理中，我们一定会认真考虑这些问题和建议，并把朋友们的真知灼见融入到甬矽电子的经营管理工作之中，力争创造出更好的业绩来回报大家的关心与厚爱。

由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但甬矽电子与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们随时保持联系，也欢迎大家来甬矽电子进行实地考察。