投资要点：
1.金橙子是国内少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。公司深耕激光振镜控制系统，实现差异化竞争，2020年国内市场占有率为32.29%，拥有华工科技等优质客户群体，实现国产替代。
2.2019年~2021年，金橙子主营业务收入分别为0.92亿元、1.34亿元、2.02亿元，其中激光加工控制系统收入占比分别为70.22%、76.14%、72.97%。同期公司净利润分别为1605.55万元、4019.70万元、5262.53万元，保持高速增长。公司产品毛利率维持较高水平，中高端控制系统是维持公司高毛利的主要推动力。
3.全球激光产品销售额有望以每年平均高于10%的速度增长，在标准功能激光控制系统中，国产控制系统已基本实现国产替代，但高端应用领域激光加工控制系统的国产化水平较低，国产替代任重道远。
4.本次IPO金橙子募资6.87亿元，分别用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目等，向高柔性化、高精密程度及高集成度解决方案的方向发展，进一步提升公司在激光加工控制领域的市场竞争力与品牌影响力。
北京金橙子科技股份有限公司(证券简称：金橙子，证券代码：688291)于2022年10月26日正式登陆科创板。公司此次发行新股2566.67万股，募资总额为6.87亿元，拟用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目及补充流动资金。
金橙子是国家级专精特新“小巨人”、北京市“专精特新”中小企业，核心业务为激光加工控制系统，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司目前已形成五大模块、16项核心技术储备，主打产品激光加工控制软件入围2021年度“棱镜奖”，成为2008年设立该奖项以来，国内除大族激光外唯一入围该奖项的激光企业。
深耕激光加工控制系统
破解国产替代行业难题
作为我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商，金橙子以激光加工控制系统为核心产品，并围绕激光加工控制系统及客户需求衍生或延伸了激光系统集成硬件、激光精密加工设备业务。激光加工控制系统以CAD/CAM软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;激光系统集成硬件及设备则是公司根据客户需求为其提供经过联调联试后的配套硬件和定制化激光加工设备，与控制系统具有良好的适配性和协同性。
截至目前，金橙子产品系列已覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域，拥有华工科技等优质客户群体。2019年~2021年，公司主营业务收入分别为0.92亿元、1.34亿元、2.02亿元，其中激光加工控制系统收入占比分别为70.22%、76.14%、72.97%。同期，公司净利润分别为1605.55万元、4019.70万元、5262.53万元，保持高速增长。
盈利能力方面，2019年~2021年，公司主营业务毛利率分别为63.95%、61.34%、60.02%，略有下降，但剔除运费因素影响，公司综合毛利率较为稳定。分业务来看，核心业务激光加工控制系统毛利贡献较高，报告期内毛利率分别为74.87%、71.16%、72.02%，毛利占比分别为81.89%、87.61%、87.04%。公司中高端控制系统功能模块丰富且可实现定制方案解决，其定价及毛利率相对较高，其销售占比超过60%，是维持公司高毛利的主要推动力。
技术上，金橙子已拥有覆盖激光加工控制所需的CAD技术、CAM技术、振镜控制技术及视觉处理等16项核心技术储备。截至2021年12月31日，公司拥有发明专利6项、实用新型专利11项、外观专利2项、软件著作权80项，为公司发展打下了坚固的基石。
外资主导激光加工控制
国产替代任重道远
激光加工控制系统被誉为激光精密加工设备的“核心控制大脑”，既是激光加工设备能够工作运转的运动控制操控系统，也是决定设备加工精密水平、加工速率、自动化水平等加工能力的关键控制中心。
同时，激光加工控制系统需要集中运动控制、激光光学、软件、机器视觉等技术，是技术密集型行业，其研发创新、产业化应用需要较大的时间投入、资源投入。在一些诸如二维激光雕刻、打标、切割等工业应用中，由于国内发展较早、工艺相对成熟，核心技术及部件已基本实现国产替代。在对应的激光加工控制系统方面，国产控制系统凭借着良好的产品性能和性价比，已占据中国市场的主导地位。
近年来，随着激光技术的不断发展，激光加工的应用也越来越广泛，出现了两个发展方向。一是以主要依靠激光器功率的提升为驱动的宏加工方向，二是以依靠激光加工的速度和精度提升为目的的微加工方向。前者主要应用于金属切割、焊接/钎焊等领域，下游主要应用于轨道机车、船舶行业、重型机械、模型制作等行业，对加工板块的厚度、加工的品质要求、材料利用率、自动化、智能化、安全性均提出了更高的要求。后者主要应用于新能源、光伏、半导体、医疗、3C消费电子等高端智能制造领域，对于加工的精度、速度提出了更高的指标要求，如在半导体等行业要求纳米级别的加工精度。精密微纳加工是中国由制造大国转变为制造强国的过程中必须经历的技术
