富创精密是国内半导体设备零部件龙头公司，四大产品线在2022年面向的全球精密零部件市场预计超250亿美元。考虑到国内设备厂商近年来收入的高增长态势，同时设备零部件国产化率较低，设备厂商对零部件国产化的要求将带来行业的高增长。公司当前产能紧张、产品供不应求，伴随后续产能释放，预计公司未来将保持较好增长态势，建议重点关注上市后表现。

公司深耕半导体设备零部件十余载，产品覆盖国内外主流设备公司。富创精密是国内半导体设备零部件龙头，成立于2008年并两次承接“国家02重大专项”项目。公司目前工艺零部件、结构零部件、气体管路、模组产品四大产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻、涂胶显影、CMP、离子注入等主流设备，部分产品已经用于7nm制程前道设备。公司于2011年通过客户A产品认证，并在2016年成为战略供应商，近年来公司加大内销比例，客户不断拓展，目前公司客户包括国际大客户A、TEL、日立高新、ASMI等，以及北方华创、屹唐、中微公司、拓荆科技、华海清科等国内主流设备厂商。

公司近年来收入及盈利能力大幅提升，未来增长动力强劲。受益于行业高景气及国内设备厂商崛起，近年来公司收入高速增长，从2018年的2.25亿元增长至2021年的8.43亿元，CAGR为55%，2022前三季度预计收入9.8-10.3亿元，同比+71%-80%。随着行业景气度高涨及公司产能提升，近年来公司业绩快速释放，2021年扣非归母净利润同比+136.8%，预计2022前三季度扣非归母净利润为1.23-1.33亿元，同比+132%-150%。公司当前在手订单饱满，截至2022年5月底，公司有明确依据的尚未交付在手订单约9.5亿元；同时公司在沈阳积极扩产，在南通、北京积极建设新产线，产能将在2023年逐步进行释放，将持续贡献公司收入及利润增长动力。

半导体设备零部件2022年全球市场空间预计接近600亿美元，国产化率亟待提升。半导体设备精密零部件是设备行业的支撑，具备多品种、小批量、定制化的特点，技术壁垒很高，主要精密零部件包含工艺及结构零部件、气体管路、模组产品，也包含仪器仪表（如气体流量计灯）、电气类（如射频电源等）、真空类、光学类（光学元件、光栅等）等产品。半导体设备成本中一般90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40-45%左右，因此全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50-55%。

根据SEMI数据及预测，预计2022年全球半导体设备市场大约1200美元左右，对应全球半导体设备零部件市场空间有望接近600亿美元。目前全球前十大设备零部件厂商均为国外企业，例如ZEISS、VAT等，国内厂商在机械类部分产品国产化率较高，但在高端机械类零部件及其他零部件，例如光学、电气类等品类方面国产化率很低，亟待提升。

公司产品在2022年面向市场空间预计超250亿美元，核心技术处于国内领先地位。根据公司招股书测算，2020年公司产品面向市场空间大约160亿美元，考虑近两年全球设备行业的增长，我们预计2022年公司精密零部件产品面向全球市场空间有望超250亿美元，尽管2023年全球设备行业增速预计有所放缓，但考虑到国内半导体设备厂商收入规模的增大和对国产零部件的需求，我们认为国内设备零部件市场未来保持较好增长态势。公司产品包含工艺零部件、结构零部件、气体管路、模组产品共四大产品线，核心技术包括精密机械制造、表面特种工艺处理、焊接技术等，各技术均处于国内领先水平，产品面向海外厂商竞争，国内竞争对手较少，考虑到公司目前全球市占率不足1%，伴随公司产能释放以及工艺水平不断提升，我们预计公司全球市占率预计稳步提升。

公司长期产能规划清晰，赋能四大产品线持续发展。由于行业维持高景气，公司产品供不应求，沈阳飞云路老厂区产能接近满载。公司在南通、北京、沈阳三地均有明确长期产能规划，并建设专用领域精密零部件产能。南通、沈阳、北京新厂房将分别于2025年11月、2026年11月、2027年1月完全达产，预计达产后年收入分别为20亿元、5亿元、7.5亿元，专用领域精密零部件产能建设项目预计于2030年12月完全达产，预计达产后年收入为10亿元。公司本次募资主要投向南通新厂房建设项目，20亿元收入增量中工艺零部件、结构零部件（含钣金）、模组产品、气体管路（对外销售部分）预计分别为2.8、7.2、8.4、1.6亿元。

盈利预测：富创精密是国内半导体设备精密零部件龙头企业，产品切入国际大客户并应用于国内主流设备厂商，考虑到国内设备厂商在手订单饱满，对国产零部件需求旺盛，同时公司后续产能将逐步释放，因此公司长期成长性较好。我们预计富创精密2022/2023/2024年收入分别为14.13/20.11/31.26亿元，归母净利润分别为2.07/3.08/5.10亿元，对应PE为70.67/47.50/28.70倍，建议重点关注上市后表现。

风险提示：宏观经济及行业波动、行业竞争加剧、研发和验证进展不及预期、首件研制、对大客户A依赖、技术人才流失与核心技术泄密的风险。