投资要点:
1.微电子焊接材料是电子信息产业必需的消耗性材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,随着下游应用领域不断扩大、终端电子产品的升级换代,微电子焊接材料的用量也将不断增长。
2.唯特偶(301319)是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏细分领域行业地位突出(公司2019-2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一),具备原材料价格向下游客户的传导能力。公司战略定位是成为全球微电子焊接材料行业的国际领先企业。
3.公司2019-2021年加权平均净资产收益率分别为20.44%、21.92%、25.05%,呈现逐年上升趋势,同期公司净利润同比增长率分别为32.09%、20.45%、26.17%,主要受益于拥有优质的客户资源,公司业绩增速高于行业增速。
4.本次IPO约4.08亿募集资金到位后,公司的净资产将大幅度增长,抗风险能力得到增强,募投项目实施后,公司的市场开拓、技术水平和产品质量都将有较大幅度的提升,可进一步完善公司的产品结构,增强公司竞争力。
中国是电子专用材料制造及消费大国。根据国家统计局数据,2018-2020年中国电子专用材料制造行业收入稳定增长,2020年行业收入1609.40亿元,同比增长39.40%。微电子焊接材料是电子制造产业中实现电子器件互联与组装的必要材料,是电子材料行业中的重要基础材料之一,具有“小产品、大市场”的特点。2020年我国微电子焊接材料市场规模300亿元,且呈现稳步增长态势。
目前,A股市场尚无以微电子焊接材料为主要产品的公司。即将登陆深交所创业板的唯特偶(301319)招股书显示,2021年整体营收中,锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料占84.77%,助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料及其他收入占15.23%,该公司上市后将成为A股中的“焊料第一股”。
行业底层逻辑顺畅
与电子制造相辅相成
近年来,非电子产品电子化、简单电子智能化带来电子产业链创新周期,这一过程是需求与技术的双轮驱动。需求上来自消费电子、家电、通信、计算机、汽车、新能源设备以及更多新的下游终端消费需求增长;而技术上离不开电子元器件制造、电子专用材料制造、电子组装加工工艺及设备等关键领域的升级。当前,微电子焊接材料行业的快速发展与电子制造产业相辅相成。
一方面,SMT贴片技术(回流焊技术)相比于DIP封装技术具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势,是未来PCBA电子装联环节的主流发展趋势。微电子焊接材料为了满足SMT技术的发展,在焊锡条、焊锡丝等应用形态基础上逐步延伸出锡膏(即焊锡合金粉+助焊膏)形态。
另一方面,伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发展趋势,下游终端应用领域对焊料的性能、工艺等提出了更高的要求,促进了焊料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方向发展。
微电子焊接材料生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等,成本主要受上游锡价格的影响(锡合金粉还受银价格的一定影响)。锡具有质地柔软、熔点低、延展性好、易与许多金属形成合金、无毒和耐腐蚀等特性,是最具广泛工业用途的金属之一。USGS、ITA等数据显示,全球锡需求总量约39.1亿吨,其中锡焊的需求量占49.3%,预计2025年全球锡供给达到42.5万吨,供给充足。
抓住三重机遇
在全球竞争中提升优势地位
近30年来,国内微电子焊接材料企业的三重机遇包括:电子制造业向中国转移、结构件连接精密化、电子专用材料国产化。
电子制造产业兴起在欧美国家,发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区,上世纪90年代后产业重心逐步转移到我国。唯特偶创立于1998年,公司设立当年便研制出第一代高活性助焊剂和清洗剂产品,打开国内家用电器、计算机所需的微电子焊接材料销路。之后,公司进一步丰富产品体系,产品应用延伸到通信、消费电子等领域。
2010年之后,智能手机、笔记本电脑等消费电子产品的不断兴起极大地推动了我国电子制造业的国产化进程,我国成为全球规模最大、供应链最完整、工艺制备技术水平先进的电子制造业基地。唯特偶也正是在2009年-2013年通过技术提升和产品系列的多元化,初步奠定了在微电子焊接材料领域的优势地位。
尽管近年来全球电子制造业出现向越南、印度等国进行多地产能布局的态势,但电子制造业继续向中国集中的根本趋势没有改变。以“电子产品之母”PCB为例,据Prismark估算,2021年全球PCB产值达804.49亿美元,同比增长23.4%。而中国的PCB产值达到436.16亿美元,同比增长24.6%,在全球产值的比重进一步增加。
2022年上半年,尽管受疫情、物流、国际局势带来的多重宏观影响,但工信部数据显示,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长7.7%。随着我国5G、新能源等领域的发展持续为电子制造业注入发展动力,未来有望迎来新一轮增长周期。
随着电子元器件向小型化、轻薄化及低成本化发展,精密焊接应用领域越发广泛。SMT表面贴装技术的应用和发展已成为行业主流,带来的是锡膏产品在微电子
