快克股份:公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺
时间:2022-09-08 00:00:00来自:证券时报·e公司字号:T  T

e公司讯,快克股份(603203)在互动平台表示,Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

  • 浏览记录
  • 我的关注
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
本站郑重声明:所载数据、文章仅供参考,使用前请核实,风险自负。
© 2008 北京济安金信科技有限公司 北京合富永道财经文化传媒有限公司
京ICP备12044478号 版权所有 复制必究
本站由 北京济安金信科技有限公司 提供技术支持