汇成股份：聚焦显示驱动芯片领域力争成为世界一流高端芯片封测服务商

——合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾

合肥新汇成微电子股份有限公司董事长、总经理郑瑞俊先生

合肥新汇成微电子股份有限公司副总经理林文浩先生

合肥新汇成微电子股份有限公司财务总监、董事会秘书施周峰先生

海通证券股份有限公司投资银行总部董事总经理、保荐代表人吴俊先生

海通证券股份有限公司投资银行总部董事、保荐代表人何立先生

经营篇

问：公司的主营业务是什么?

郑瑞俊：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

问：公司有多少子公司?

郑瑞俊：截至目前，公司有一家全资子公司江苏汇成，无参股公司。

问：请介绍公司的核心技术来源及研发成果。

林文浩：公司深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在长期的自主研发以及生产实践过程中，积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术。公司目前主要聚焦于显示驱动芯片领域，申请专利的技术多为显示驱动芯片封装测试过程中某一具体环节的技术突破或对某些生产装置的研发改进。公司自主研发的核心技术主要有：1)驱动芯片可靠性工艺;2)微间距驱动芯片凸块制造技术;3)凸块高可靠性结构及工艺;4)高精度晶圆研磨薄化技术;5)高稳定性晶圆切割技术;6)高精度高效内引脚接合工艺;7)高精度柔性基板封装工艺中微尘防护技术;8)晶圆清洁技术等。

问：请介绍公司的科技成果与产业融合情况。

林文浩：截至当前，公司已取得授权专利290项。公司在坚持以自主创新驱动发展的过程中，掌握了微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术，积累了较多的非专利核心技术与自主知识产权，形成了自身在显示驱动芯片封装测试领域的竞争优势。公司的核心技术在提高产品技术水平、生产效率和产品良率等方面效果显著。公司已经构建了显示驱动芯片封装测试全流程生产线，并持续致力于在现有技术和设备基础上进行新领域、新产品的开拓。凭借深厚的科技成果积累，公司已实现科技成果与产业的深度融合。

问：公司净利润由负转正的主要原因是什么?

施周峰：2019年至2021年，公司营业收入分别为39420.66万元、61892.67万元和79569.99万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-16402.95万元、-400.50万元和14031.82万元，取得上述经营成果的逻辑系：公司合肥生产基地建成后，迎合了客户对12英寸晶圆先进封装测试服务的需求。凭借先进的金凸块制造与全流程封装服务能力，并随着显示驱动芯片封装测试需求快速增长、主要客户的订单持续增加以及新客户的不断导入，公司产量保持快速增长趋势，呈现明显的规模效应，营收规模持续提高，盈利能力不断提升。

问：公司毛利及毛利率的变化原因是什么?

施周峰：2019年至2021年，公司毛利分别为1934.88万元、12012.81万元和23568.16万元，综合毛利率分别为4.91%、19.41%和29.62%。2019年，合肥封测基地尚处于初期发展阶段，产能利用率较低导致产品的单位成本较高，因此公司整体主营业务毛利率较低。自2020年度起，随着合肥封测基地的产能利用率不断提高，公司主营业务毛利率较2019年度明显提升。

发展篇

问：公司的发展战略目标是什么?

施周峰：公司深耕显示驱动芯片的封装测试领域，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，提供的产品与服务在市场上具备较强的竞争力。未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺流程与效率;积极扩充12英寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域;加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势，致力于保持行业及产品的领先地位。

问：公司有哪些竞争优势?

林文浩：公司的竞争优势有：1)领先的技术研发优势;2)专业的管理团队优势;3)全流程统包生产优势;4)知名客户的资源优势;5)地理与产业集群优势;6)持续扩大的规模优势。

问：公司产品的市场地位如何?

林文浩：公司是我国最早具备金凸块制造能力及最早导入12英寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8英寸及12英寸晶圆全制程封装测试能力。随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，公司封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。基于产品质量以及交付速度等因素，公