FD-SOI是中国无晶圆厂半导体厂商“换道超车”的机会。
今年以来,消费类智能终端需求减弱,相关半导体市场也受到很大程度影响。
此前多年,以智能手机为代表的消费终端扛起了四成左右半导体需求,如今其走弱也令半导体行业显出走向阶段性周期拐点的趋势。
这已经体现在部分产业链厂商的业绩中。因此,在目前半导体供需结构性不平衡的新局面下,厂商如何跨越周期,同时继续推进先手技术研发落地显得尤为重要。
近日,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民接受21世纪经济报道记者专访时指出,目前行业的确处在周期转换过程中,但全球范围内不同市场面对的情形不同,中国市场“风景独好”;而芯原独特的商业模式也足以令其安全穿越周期。
同时,在摩尔定律走向失效背景下,半导体行业涌现出值得关注的新技术路线,将支持国内行业寻找换道超车的发展机会。在这其中,作为产业链上游厂商的芯原也已经部署了相应能力。
周期变换
受宏观环境影响,这两年来的半导体市场经历了较大幅度变化。对部分具体品类来说,甚至显示出从卖方市场转向买方市场的趋势中。
全球晶圆代工巨头台积电的收入构成也显示出半导体需求市场的变换。在今年前两个季度,HPC(高性能计算)连续超越智能手机,稳坐其收入贡献第一位。
叠加全球范围内的通货膨胀等外部环境影响,令整体半导体市场发展走向阶段性变局。
戴伟民向记者表示,“我曾在去年就预测芯片产能短缺将在今年下半年开始缓解,2023年下半年个别工艺节点可能出现过剩。目前半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突。”
他进一步分析道,此前受疫情带来的供需失衡、非理性囤货,以及新能源汽车快速增长、5G加速布局、智慧物联网设备需求释放等因素影响,2020年至今,主流晶圆厂的产能利用率一直维持在100%左右。
另据ICInsights统计,2021年全球半导体资本支出激增34%,而晶圆代工支出占全球半导体资本支出的1/3以上。2021年晶圆产能增长8.5%,预计2022年将增长8.7%,创历史新高。
不过从各家研究机构数据看,2022年全球半导体产业的增速应该在4%-14%之间。相比2021年约26%的增速有所放缓。
他同时指出,虽然这两年全球半导体产业面临产能短缺、地方保护政策抬头,以及2022年市场增速开始放缓等发展困境,但中国半导体产业“风景这边独好”。
究其原因,主要在于全球半导体产业正在向中国转移;持续的产业投资和产业发展政策支持;同时中国芯片内需和自给率持续提升,预计到2030年,中国半导体公司的供应量占中国半导体市场的42.03%,而2020年和2010年分别为16.62%和4.42%。
“本土芯片研发设计能力加强、技术密集程度加强,从工人红利到工程师红利,再到科学家红利等。这都将为行业发展带来新的机遇。”他续称。
但值得注意的是,某种程度上看,受周期转折和外部环境影响,今年科创板上市的集成电路设计类企业在上市首日资本市场表现,有一定程度的遇冷现象。
对此,戴伟民表示,作为重要的退出通道,破发以及二级市场低迷所带来的负面影响正在向一级市场迅速传导。二级市场市值降低、流动性减少,就弱化了投资机构对于退出和回报的预期;而投资回报降低引发市场化LP(基金出资人)缺失,美元LP撤离。
“未来科创板(部分企业)破发、退市或将成为常态。目前国内半导体市场的高景气度以及估值显著下降,从百倍PE回落到40-50倍PE区间,但仍高于国际平均水平。此外,和纳斯达克股票市场相类似,科创板上市企业的技术前景和商业模式在初创期具有高度不确定性,而且传统的投资分析和估值方法不适用,所以退市会是一个正常的、常态化的现象。未来一级市场估值也将去泡沫化,脱虚务实。”他如此总结。
抵御周期
从陆续发布的财报数据可见,芯片设计类企业业绩出现明显分化态势,因为业务构成相对分散,这使得处在偏行业上游环节的厂商,整体受行业结构性转变影响幅度偏弱。
戴伟民向记者表示,在这一轮大小周期转换中,有三点帮助芯原保持增长态势,分别为芯原商业模式的逆周期性、规模效应显现和Chiplet布局。
具体来说,逆周期方面,在产业下行时,企业为了保障未来发展,更需要重视研发投入,韬光养晦。他们会选择更灵活、更“轻设计”的方式来投入研发,并更加重视供应链管理。
“因此,很多企业选择和芯原这样的设计服务企业合作,并帮助他们进行量产管理。在产业下行期,泡沫会少很多,也会有很多不错的投资机会显现。芯原也在不断地对和我们业务发展战略相匹配的优质企业进行投资,并择机收购一些好的技术资产。”他如此表示。
而平台公司是否盈利,首要是看规模效应能否起来。目前芯原IP授权业务的规模效应已经显现,量产服务的规模效应也正在显现。
最新财报数据显示,2022年第一季度,芯原IP授权业务收入同比增长了242.72%,半导体IP授权次数达41次。
戴伟民表示,虽然IP授权有季节波动性,但长周期来看,芯原的IP授权业务一直呈稳步向上增长态势。调研机构