科创板融资余额较前一交易日减少2.84亿元，融券余额减少5.47亿元。222股融资余额环比增加，120股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至7月12日，科创板两融余额合计800.42亿元，较上一交易日减少8.31亿元。其中，融资余额合计629.45亿元，较上一交易日减少2.84亿元;融券余额合计170.96亿元，较上一交易日减少5.47亿元。

融资余额方面，截至7月12日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额31.39亿元，其次是天合光能、君实生物，融资余额分别为17.42亿元、17.21亿元。环比变动来看，222只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有211只。融资余额增幅较大的是南网科技、宏华数科、创耀科技，环比上个交易日增加121.12%、25.44%、25.17%;降幅居前的有C思科、鼎阳科技、航天宏图，环比下降24.67%、22.41%、21.63%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额17.95亿元，其次是沪硅产业、天合光能，融券余额分别为11.33亿元、9.91亿元。环比变动来看，120只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有238只。融券余额增幅较大的是中国电研、华光新材、南网科技，环比上个交易日增加375.44%、254.06%、157.25%;降幅居前的有山大地纬、威胜信息、中无人机，环比下降100.00%、98.42%、69.67%。