本报告导读：

Q1业绩超预期，12英寸半导体硅片快速放量，收购国晶半导体进展顺利，未来业绩将迎来高速增长。

投资要点：

下调目标价为88.20元并维持“增持”评级。公司作为重掺硅片龙头，布局功率器件、射频芯片领域，完善公司产品矩阵。考虑公司的半导体硅片、功率器件、射频芯片完整产品链有望为公司带来长期成长性，因公司1Q22业绩超预期，预计公司2022-2024年EPS为1.47、1.85、2.16元（原预测值2022-2023年为1.30和1.69元），给予2022年60倍PE，下调目标价至88.20元并维持“增持”评级。

1Q22业绩超预期，盈利能力进一步提升。公司1Q22营收7.6亿元，YoY+64.9%；归母净利润2.4亿元，YoY+214.0%；毛利率50%，同比+9.29pct。受益于市场景气度不断提升，公司订单持续增加，且部分硅片产品价格上涨。

公司是重掺半导体硅片龙头，积极拓展轻掺片业务。公司6/8英寸重掺硅片供不应求，12英寸硅片有望快速放量。3月份收购国晶半导体进展顺利，可与公司重掺技术实现优势互补，进一步扩大现有轻掺片产能。未来有望提高存储、逻辑电路用轻掺片的市场地位。

公司巩固功率器件市场地位，完善化合物半导体射频芯片布局，实现三大业务板块良性循环。公司半导体功率器件技术领先，已通过全球前十大汽车电子三家的客户认证。5G时代的射频前端芯片用量增加，且单颗芯片价值是4G的两倍，公司于2021年开始化合物半导体射频芯片一期建设，有望打开公司增长新空间。

风险提示。中美科技摩擦；产能扩展不及预期；轻掺认证不及预期。