国内半导体硅片龙头，引领12英寸硅片国产替代：公司为国内半导体硅片的龙头，产品以8英寸和12英寸硅片为主，已在技术上实现12英寸硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售，客户涵盖国内外一线主流晶圆厂。随着12英寸产能快速提高，占营收比例持续提高，盈利能力呈现明显改善趋势。在SOI硅片方面，公司掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进制造技术，并通过授权方式掌握了SmartCutTM制造技术。目前公司8英寸及以下SOI硅片稳定运行，并通过定增投入12英寸SOI硅片，有望打破海外垄断。

定增扩产12英寸硅片，投入SOI硅片研发：公司12英寸硅片产能持续提高，从2018年的10万片/月提高到2021H1年的25万片/月；2021年末，30万片/月的产线建设已经完成。公司通过定增继续扩产30万片/月的产能，此次扩产以面向20-14nm制程应用的12英寸半导体硅片产能扩充为主、兼顾10nm及以下制程应用的12英寸半导体硅片产能，预计2024年有望达到60万片/月。另外，通过此次定增公司还将投入研发12英寸SOI硅片，目前12英寸SOI硅片基本被海外垄断，项目实施完成后公司将建立12英寸SOI硅片40万片/年的供应能力。

半导体高景气带动硅片需求上行，国内占比有望持续提高：硅片是最大宗的半导体材料，2020年半导体硅片占据晶圆制造材料35%的份额。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据SEMI统计，2015年至2021年间，全球半导体硅片市场规模从75亿美元增长至140亿美元，年复合增速约11%。从出货面积来看，根据SEMI统计和预测，2021年全球硅片出货量为142亿平方英寸，较去年增加14.5%，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美元，2016-2020年均复合增长率为29.17%，高于全球平均水平。随着中国大陆半导体产能占比持续提高，叠加国内硅片企业快速扩产，未来中国大陆半导体硅片占比有望持续提高。

海外巨头长期垄断硅片市场，国产替代前景可期：目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断，根据ICInsights数据，2020年日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的Siltronic以及韩国的SKSiltron合计市场份额超过85%。大陆半导体硅片起步较晚，国产化率低，特别是12英寸硅片几乎全部依赖于进口。目前，国内部分厂商如沪硅等已经具备12英寸硅片国产替代能力，通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放，国产替代加速推进。

投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为34.36亿元、47.60亿元、64.89亿元，归母净利润分别为2.32亿元、3.72亿元、5.03亿元。参考国内同行立昂微、中晶科技、神工股份2022年的平均PB6.03倍，给予公司2022年PB6.03x估值，对应目标价33.89元，首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。

风险提示：市场竞争加剧；下游需求衰减；技术研发不达预期；募投项目不达预期。