事件：2月16日，公司发布2021年度业绩快报公告，2021年度实现归母净利润0.93亿元，同比增长3.76%；实现扣非净利润1.01亿元，同比增长69.03%。

半导体行业持续向好，公司业绩快速增长。2021年，半导体行业景气度增强，客户需求旺盛，公司一方面抓住机遇进行市场拓展与产品升级，另一方面公司通用的32位MCU从2021年一季度形成规模出货，实现业绩大幅增长。报告期内，公司归母净利润实现同比增长3.76%，扣非净利润实现同比增长69.03%。

高性能32位MCU开始批量出货。国产替代需求下，MCU行业景气度持续走高。公司首颗车规级信号链MCU通过AEC-Q100认证，已开始导入汽车前装企业的新产品设计中。

其高性能32位MCU从2021年一季度开始形成规模出货，占MCU产品比例快速提升。在汽车电子、工业控制、快充、高端消费等领域持续突破拓展行业标杆客户并开始批量出货。

模拟信号链芯片需求稳定增长。公司是集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，高精度ADC、AFE产品，其芯片产品广泛应用于可穿戴设备、智慧家居、工业测量等，并在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长。BMS在锂电管理领域切入行业标杆客户并快速上量。

AIOT芯片需求也持续上涨。健康测量AIOT芯片主要受益于工业互联网及鸿蒙生态业务发展带来的物联网智能接入设备量快速增长、个人及专业智能健康设备应用需求持续增长等因素。

公司将借助高精度ADC、高可靠性MCU的核心产品，搭配鸿蒙智联等业界通用平台，赋能AIoT，建立完整的智能IoT体系。

投资建议：预计公司2021-2023年营收6.6/8.8/11.6亿元，归母净利润0.9/1.9/2.8亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）新产品研发周期长；（2）国产替代进度缓慢；（3）原材料及封装价格波动的风险；（4）供应商集中度较高的风险。