【科思股份拟5亿元投建高端个人护理品产业基地】
科思股份公告，公司拟在南京江宁经济技术开发区投资建设“高端个人护理品产业基地”，建设内容包括高端个人护理品生产中心、工程技术中心、产品应用中心、国际技术合作中心、科思研发中心及配套功能区。项目总投资5亿元。
【欢瑞世纪与爱奇艺签订6亿元影视剧合作协议】
欢瑞世纪公告，全资子公司欢瑞影视与海南爱奇艺签订了影视剧合作协议，累计金额为6亿元。
【*ST浪奇：法院裁定批准重整计划】
*ST浪奇公告，广州中院裁定批准公司重整计划，并终止公司重整程序。
【长川科技股东大基金拟减持公司不超1%股份】
长川科技公告，持股7.76%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司，计划自本公告披露之日起十五个交易日后6个月内，通过集中竞价和大宗交易的方式减持不超过6,043,287股公司股份，占公司总股本的1%。
【北斗星通股东大基金拟减持公司不超2%股份】
北斗星通公告，持股8.57%的股东大基金计划自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内，通过集中竞价方式减持公司股份10,243,999股，占公司总股本的2%。
【派林生物股东拟减持公司8.422%股份】
派林生物公告，持股8.422%的股东航运健康计划自本公告披露之日起15个交易日之后的六个月内以集中竞价交易、大宗交易及协议转让方式合计减持公司股份61,717,201股，占公司总股本比例8.422%。
【新宙邦与UltiumCells,LLC签订3.67亿美元供货合同】
新宙邦公告，2021年11月9日，公司与UltiumCells,LLC签订供货合同，约定自合同签订日至2025年末由公司向UltiumCells,LLC供应锂离子电池电解液产品，合同金额约3.67亿美元。
【中国天楹拟8亿元-15亿元回购股份】
中国天楹公告，公司拟回购股份用于实施股权激励或员工持股计划。回购金额不低于8亿元且不超15亿元;回购价格不超6.5元/股。
【健帆生物控股股东拟1亿元-2亿元增持股份】
健帆生物公告，公司控股股东、实际控制人董凡拟自本公告披露之日起6个月内，通过集中竞价、大宗交易或法律法规允许的其他方式增持公司股票，增持金额合计不低于1亿元且不超过2亿元。
【隆盛科技拟定增募资不超7.16亿元】
隆盛科技公告，公司拟非公开发行股票，募资不超71,621.10万元，用于新能源高效高密度驱动电机系统核心零部件研发及制造项目(一期)和补充流动资金。
【秀强股份拟定增募资不超9.29亿元控股股东参与认购】
秀强股份公告，公司拟非公开发行股票，募资不超9.29亿元，用于智能玻璃生产线建设项目、BIPV组件生产线建设项目和补充流动资金。公司控股股东珠海港股份拟认购本次发行股票数量的25.02%。
【钱江生化重组事项获通过12日复牌】
钱江生化公告，2021年11月11日，中国证监会并购重组委对公司资产重组事项进行了审核，根据会议审核结果，公司本次重组事项获得有条件通过。公司股票12日复牌。
【中芯国际：蒋尚义辞任公司副董事长等职务】
中芯国际公告，蒋尚义辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务。公司执行董事兼联合首席执行官梁孟松博士为了专注于履行其作为公司联合首席执行官的职责，辞任执行董事职务，继续担任公司联合首席执行官。
【罗曼股份：设立霍洛维兹数字公司的计划仅为前期计划】
罗曼股份发布风险提示公告，公司拟与英国HolovisInternationalLtd共同在上海投资设立上海霍洛维兹数字科技有限公司(简称“霍洛维兹数字公司”)。目前，该计划仅为前期计划，尚未签署实际协议，双方仍处于洽谈阶段，后续协议是否签署、投资公司是否设立及具体项目推进均存在重大不确定性。
【风语筑：公司在元宇宙赛道布局尚处于探索尝试阶段】
风语筑发布股票交易风险提示公告。公司在元宇宙赛道的布局尚处于探索尝试阶段，目前仅为计划，尚未实质性推动相关业务，具体业务模式尚不确定。浙江风语宙数字科技有限公司与元宇宙相关业务尚未正式开展，公司对北京顺势为快科技有限公司的追加投资尚未到位。
【迪马股份控股子公司重新递交在港交所IPO申请资料】
迪马股份公告，公司收到控股子公司东原仁知服务通知，东原仁知服务已于11月11日向香港联交所重新递交了首次公开发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板上市的申请资料。
【中芯国际第三季度净利润同比增长22.6%】
中芯国际发布三季报。2021年第三季度实现营收9,280,610千元，同比增长21.5%，归属于上市公司股东的净利润2,076,955千元，同比增长22.6%。前三季实现营收25,370,997千元，同比增长22%，归属于上市公司股东的净利润7,318,276千元，同比增长137.6%。
【新洁能拟定增募资不超过14.5亿元用于第三代半导体功率器件等项目】
新洁能公告，公司拟非公开发行股票，募资不超过14.5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)
