制定合适国情的标准，是中国半导体面临的一件重要事情。
国内电子产业生态正以紧密联合的方式，共同应对当前全球供应体系震荡下，后摩尔定律时代的能力演进挑战。
11月2日举行的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)期间，安集微电子科技(上海)股份有限公司董事长兼CEO王淑敏就表示，在早期发展过程中，产业界更多探讨的是如何找钱、找客户测试、招人等，但如今，行业讨论的内容演变成了扩产、订单、融资或上市。“我感觉真的是变天了。”
出现这一现象的背景在于，此前固有的全球半导体产业链分工形态受到影响，国内产业链正高度融合。“从材料到制造、设计、封测、设备等，大家开始更多考虑产业链上下游融合，谁也离不开彼此，这真是一个好时代。”
在缺芯等外部形势急速变化之下，国内半导体产业在今年获得了快速成长，由此得以更好推动技术创新，并深化市场贡献。站在当前节点向后展望，国内产业生态的发展思路也该考虑有所“升级”。
中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在演讲中就表示，过去12年，在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下，国内集成电路全产业链实现了跨越发展。体系和能力的建立，给产业发展带来底气和信心。
面向未来，他指出，中国集成电路在过去10年，“从无到有”进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略。再用10-15年，一要解决供应链安全、自立自强;二要通过特色创新，打造新的全球产业链。下阶段战略重点将是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。
结构性不均衡
叶甜春认为，整体来看，中国的集成电路产业版图框架是最完整的。但具体分析来看，在区域发展和产业链发展两个角度，国内仍面临较为明显的发展结构性不平衡现象。
具体来说，国内半导体制造业产值在逐年提高，但在其中按照企业类型、地区分布等方面来看，都存在一定发展空间。
统计显示，虽然国内晶圆制造产业发展如火如荼，但来自内资企业贡献的销售收入占比却在大幅下降，从2016年的44%，下滑到2020年的27.7%;同期中国台资企业在稳步增长，外资企业在快速增长，从49.1%抬升到61.3%。
“这意味着行业在增长，内资制造企业也在增长，但增长速度远远低于外资和中国台资企业。这是值得引起关注的现象。”他续称。
从区域来看，也呈现较为明显的结构性差异表现。叶甜春列举数据道，“十三五”期间，按照国内集成电路晶圆制造前十大(收入)企业地区分布情况来看，长三角地区始终占据最高比例，2020年占比44%;京津冀和环渤海地区在快速增长，提高到了14.1%;中西部也有较高比重，占据39.2%。但珠三角地区在2020年仅有2.8%的收入占比贡献。
“珠三角地区的(晶圆)制造业刚起步，未来，大湾区制造业的发展任重而道远，但我们也看到有充分的发展和伸展空间。”他续称。
当然，过去五年来，国内IDM厂商的比例还较小，随着接下来规模化增长，我国的制造业结构可能将有较大变化。
在上游核心的设备和材料环节也有类似表现。叶甜春指出，“十三五”期间，国内半导体设备销售收入达242.9亿元，年化增长率达到38.77%，正实现连续增长态势。从本土新建产线本土设备中标率来看，目前约16.1%，但装备业销售规模仍然不够，全球占比仅6%，还偏低。
半导体材料领域，国内各大类材料已经完成研发布局，细分产品不断丰富。从国内半导体材料业销售情况来看，预计在2021年将达到388亿元，其中，国内的硅材料、电子气体、工业化学品三大领域在整体材料销售收入中占比较高、发展较好;但值得注意的是，在光掩膜、光刻胶两大关键领域占比还很小。
力争建立局部优势
从半导体产业发展历史来看，国内在诸多领域的起步都不算晚，甚至与海外大厂在很多时候处在相近的时期。只是一些国内关键上游产业环节，面临开放市场环境的竞争冲击下，因海外的品牌在早年间占据优势产业化能力，而遭遇短暂停滞。
因此在之后的一段发展周期内，国内半导体上游生态更多处在“追赶”位置，从当前节点来看，部分领域的追赶依然存在，但寻求差异化的创新发展路径也急需提上日程，这其中还有很多准备工作需要进一步完善。
目前国内在存储、射频等领域都在积极寻求能力突破，也即在单点能力上寻求技术路径创新。
叶甜春指出，要解决芯片卡脖子问题，国内生态的解决思路不能依靠大而全，而是通过特色创新，建立局部优势，形成竞争制衡。“开放合作必须坚持，但全球化的策略需要调整，关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新空间，形成一个合作共赢的全球化新生态。”
他同时强调，在应对卡脖子难题之外，面向中长期的技术路径创新和产业模式创新，不能被忽视。
整体来看，叶甜春指出，中国集成电路产业需要新战略，要从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只在既有技术路线追赶，要更多发挥中国市场崛起的优势，通过“双循环”以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。
具体来说，
