近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)科创板IPO回复了第一轮问询。这家和已登陆科创板的中微公司[688012.SH,中微半导体设备(上海)股份有限公司]名字颇为相似,引发了市场关注。
本次中微半导科创板IPO拟募集资金7.29亿元,投向大家电和工业控制MCU(微控制器,又称作单片机)芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目以及补充流动资金,均是当下芯片领域的热门应用场景,在“缺芯潮”的背景下,中微半导的IPO进程备受关注。
随着回复函的披露,更多的信息也呈现给了市场。21世纪经济报道记者注意到,首轮问询中,监管尤其关注公司的营业收入、核心技术及关联方客户等问题,对其是否具备进行技术研发、市场开拓、产品销售的能力等发出问询。
9月28日,中微半导董秘办人士接受了21世纪经济报道记者采访,解答了公司本次科创板IPO和业务布局的更多细节。
进军大家电和车规级芯片
谈到中微半导,乍一看或会误以为和刻蚀龙头中微公司有所关联,后者于2019年登陆科创板,目前总市值近1000亿元,是国产半导体设备的龙头。
虽然名称相差无几,且同属于半导体产业链,但二者确实完全没有关联关系。
与中微公司不同的是,中微半导是集成电路(IC)设计企业,主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等,主要应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。
二者体量也相差甚远。2018-2020年,中微半导分别实现营收1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元,分别实现归母净利润3236.50万元、2499.14万元、9369.00万元。而中微公司在2020年营收规模已经达到20亿元以上。
从产品构成来看,家电控制芯片是中微半导的主要营收来源,已连续3年占到总营收的一半以上;消费电子芯片营收占比逐年提高,由2018年14.80%升至2020年的33.80%;其余产品为电机与电池芯片、传感器信号处理芯片,占比较少,合计不超过10%。
中微半导目前家电控制芯片产品主要应用在热水器、电磁炉、微波炉等小家电,消费电子芯片则应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品。
结合此次募投项目,不难看出,其意在拓宽芯片应用场景,比如进入空调、冰箱、洗衣机等大家电领域;智能水表、烟雾传感器、无线传输等应用场景的物联网芯片以及适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片。
中微半导也表示,公司部分产品已经进入大家电、工业控制和汽车领域,被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等国内外品牌客户采用。
需要指出的是,中微半导将要进入的大家电、工业控制、物联网、汽车电子领域竞争激烈,且存在寡头垄断的情况。据其披露,目前白色家电MCU市场仍然由海外半导体龙头公司主导;物联网Wi-FiMCU通信芯片行业竞争较为充分;欧美日厂商处于车规级MCU市场的第一梯队,国产渗透率极低。
为何要在这三个领域抢占一席之地?中微半导看中的是芯片国产化的广阔空间。
“以前这些领域国产芯片很难进入。在整个电子控制器中,主控芯片是核心的核心,但它的价格并不高,在能够购买国外芯片的情况下,即便稍微贵点,很多人都愿意买。但现在企业家都有了很强的自主品牌意识,所以这里市场空间很大,中微也要进入大家电、工控、汽车这些领域。”前述中微半导相关人士称。
至于布局三大领域的进程,该人士介绍,“大家电领域在各方面已经进入了。至于汽车领域,其实没有3-5年的拓展是不可能的。中微公司有北京团队,有具有瑞萨电子工作背景的员工,其实已经拥有多年车规级量产经验的团队,这块我们正在加速。”
拷问硬科技含量
要想闯关科创板,避不开监管和市场对公司科创属性的关注。
中微半导在招股书中表示,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,其在MCU方面积累了大量成熟的数字和模拟IP,核心技术包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等。
21世纪经济报道记者从产业链了解到,自2020年起全球陷入了芯片缺货危机,MCU作为最紧缺的芯片之一,从2020下半年开始经历了一轮又一轮的涨价,这也更激活了国产MCU市场。在此时点,中微半导作为以MCU为核心的企业,并决定加大MCU领域的投资,无疑具有可期的发展前景。
但是,进一步研究中微半导MCU产品发现,其收入构成以8位MCU为主,在2020年创造了3.26亿元的营收,占总营收的86.24%;而32位MCU创造3104.07万元的营收,占比不到10%。
从市场格局来看,对于中国企业而言,目前占据的主流市场还停留在8位MCU,应用领域多集中在低端电子产品。但越来越多的厂商均在扩大32位市场。随着物联网终端需求推进,物联网时代任务的复杂化对计算能力的要求将使MCU往16或32位设计。
这是否意味着中微半导的