北京时间3月24日，外界对英特尔的所有猜测得到解答。

当天，英特尔新CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)在公开演讲中宣布了一系列重大变革。首先英特尔将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元，新建两座晶圆厂。

其次，英特尔正式进军晶圆代工界，打破原先自给自足的纯IDM模式，组建新独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。同时英特尔将扩大采用第三方代工产能，这意味着英特尔和台积电、三星等代工大户的竞合关系进一步加深。

此外，多次推迟的7纳米工艺有了新进展，英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“MeteorLake”)计算芯片的tapein，不过距离量产还需要半年以上时间。

一位半导体行业资深分析师告诉21世纪经济报道记者，晶圆厂方面，英特尔应是朝着3纳米以下的制程规划，真正建设看到结果还需要等到2024年后。

在当前缺芯大环境下，扩产已经成为晶圆制造厂们的共同选择，如今英特尔将成为新玩家。这是英特尔的壮志雄心，当然英特尔仍需要时间来证明自己。而从大背景看，美国近年来的政策就把强化半导体制造提高到国家战略层，政府换届后进一步得到加强，尤其是突然的缺芯，也使得各国政府更加重视半导体产业链，尤其是制造产能。英特尔的转型也契合美国当下政策，随着美国加码当地的集成电路产业投入，全球半导体产业链还将激烈动荡博弈。

英特尔四面楚歌

回看这几年，英特尔在布局新兴产业的同时，不仅CPU的主战场受到AMD、ARM等的挑战，在AI、5G领域也受到英伟达、互联网巨头的猛烈竞争。同时，苹果自研电脑芯片M1出世后，将替代英特尔CPU，也进一步引发外界对于英特尔的质疑，而外界最担忧的还是英特尔10纳米、7纳米制程推进的多次延期，这是其技术力的支撑。

一时间，英特尔可谓四面楚歌，在市值被英伟达反超的过程中，英特尔也一直处于舆论的风口浪尖，每隔一段时间，英特尔股价受挫就成为新闻头条。即便2020年英特尔营收达到历史最高，市场仍对英特尔缺乏信心。

当然，在半导体市场上，英特尔依旧强大，并在进行云转型，随着5G、物联网带来的云计算需求，英特尔的芯片也大举进入云端，数据中心、服务器领域英特尔的CPU势力范围仍是铜墙铁壁。但是新玩家登场，英特尔成为众多高峰中的一座，并在从C端进一步转向B端领域。

代工业务也成为英特尔在B端业务的新方向，据介绍，该部门由半导体行业资深专家RandhirThakur博士领导，他直接向基辛格汇报。英特尔表示，IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。

此外，英特尔还宣布了和IBM公司的一项研发合作计划，主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。基辛格还透露，英特尔准备在美国、欧洲或者其他地方建设更多的芯片制造厂，这些工厂也将为英特尔的自有产品制造和对外代工提供产能基础。

前述分析师告诉记者，在代工业务上，英特尔和台积电之间的竞争主要会集中在HPC(高效能运算)的领域，在这方面，英特尔按理会比台积电更了解客户需求。但是关键在于英特尔制程何时能赶上。以前大家觉得台积电落后于英特尔，但是后来台积电反超英特尔，在下一代制程的竞争中，谁将胜出并没有定论，尤其是现在美国也在发力升级半导体制造。

而200亿美元的巨额投资，可以看到英特尔和美国的决心，据悉，英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂，四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来，形成了一个巨型工厂网络。接下来两家新工厂加入，这片沙漠地带衍生的竞争将愈发激烈。

晶圆工厂猛扩产能

在半导体体系中，以英特尔为代表的IDM模式曾领风骚，IDM全称是IntegratedDeviceManufacture，指整合设备制造，即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。AMD创始人杰里·桑德斯曾在1994年说过：“拥有晶圆厂的才是真男人。”

然而，张忠谋创立的台积电横空出世，一举开创了第三方代工的新商业模式。从此，芯片设计和制造可以成为单独的业务，这为想跨入芯片界的创业公司们大幅降低了门槛，高通、英伟达、联发科等企业也趁势而起，如今AMD也在和台积电的合作中计划迈入5纳米CPU时代。

目前，台积电在全球晶圆市场上占据了半壁江山，份额超50%，第二名为三星，近年来三星野心勃勃，反超联电，市场份额逐步提升。

现在，英特尔也要升级原有的IDM模式，既加大和第三方代工厂合作，自身也要投入到第三方代工当中。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15%~20%委外代工，主要在台积电与联电投片。2021年正着手将Corei3CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产;此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

在当前芯片极其紧缺的情况下，除了