事件：公司公布2020年业绩预增公告，预计2020年实现归母净利润3.78~3.90亿元，同比增长249.01%~260.09%；预计实现扣非后归母净利润3.25~3.35亿元，同比增长385.09%~410.33%。其中，预计Q4单季度实现归母净利润1.10~1.22亿元，同比增长96.43%~117.86%，环比增长-0.18%~8.93%；预计Q4扣非后归母净利润1.00~1.10亿元，同比增长117.39%~139.13%，环比增长4.17%~14.58%。

2020年业绩高增长符合预期，充分享受手机多摄渗透红利：公司2020年业绩预告归母净利润中枢值3.84亿元，同比大幅增加，创历史新高。公司主营业务WLCSP封装受益于手机多摄方案快速渗透，封装价格大幅上涨，产能供不应求推动行业扩产；公司为WLCSP封装全球龙头企业，充分享受手机多摄渗透红利。公司作为先进封装企业，深耕传感器赛道，毛利率与净利率水平均远超传统封装企业，将持续受益手机多摄渗透率提升以及手机整机需求复苏。

定增落地龙头地位稳固，有望加码12寸车规级WLCSP产能扩张：公司非公开发行股票募集资金10.29亿元，发行价57.83元/股，锁定期6个月。

定增参与方包括机构投资者中金公司、财通基金等，国有资金上海国企改革发展股权投资基金、苏州园区股权投资基金等，产业合作伙伴浙江韦尔股权投资等。本次募集资金到位后，公司全球WLCSP龙头地位有望进一步稳固。此外，新势力车载摄像头数量和像素均有大幅提升，摄像头是实现自动驾驶不可或缺的传感器之一，未来随着搭载自动驾驶汽车的渗透率提升，汽车CIS需求有望大幅提高。根据Yole数据，目前平均每辆汽车搭载2个CIS摄像头，未来最多可以搭载14-15个摄像头。另外，单颗车载CIS价值量相比手机CIS价值量有大幅提升，车载CIS市场规模有望迎来爆发式增长。公司12寸WLCSP产线已通过车规级认证，在全球范围内具有稀缺性，同时受益8寸转向12寸行业大趋势；公司定增落地有望加码车规级产线，未来车载CIS封装有望为公司业绩增长提供新的增长动力。

CIS芯片龙头调涨价格，上游瓶颈产能环节涨价蓄势充分：据Omdia报告指出，应用在中低端手机的5M和8M像素的CIS正在面临严重的短缺现象；据报道三星公司从2020年12月开始将CIS的价格提升40%，而其他CIS供应商的价格也提升20%左右。目前，晶圆代工、封测等多环节代工费上涨，CIS芯片设计厂商顺势调涨价格，有望顺利传导成本压力。

WLCSP封装行业目前产能紧张，并有望涨价；中低端CIS芯片价格上涨为上游瓶颈环节涨价蓄势充分，龙头公司有望受益。

维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，车载CIS强势增长，TOF产业落地，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为3.87/6.02/7.94亿元，EPS为1.14/1.77/2.34元，对应PE分别约为70X、45X、34X，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期；TOF产业发展不及预期。