事件:韦尔股份公告拟发行可转债24.4亿元，其中13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线二期项目，8亿元用于CMOS图像传感器研发。豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。

1）豪威目前采用Fabless运营模式，公司晶圆测试及晶圆重构封装业务委外加工，且为单一供应商，存在加工成本、物流成本高及供应商不稳定等风险。晶圆测试及晶圆重构生产线二期项目针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆，项目建成后将新增12英寸晶圆测试量42万片/年，12英寸晶圆重构量36万片/年，达产后预计实现年均销售收入7.42亿元，年均净利润2.05亿元。公司将自行对高像素CMOS进行晶圆测试与重构封装，有助于降低供应链风险，优化成本结构，加强产品生产过程及质量把控力，缩短交期，提升市场竞争力。

2）CMOS图像传感器研发升级项目围绕丰富产品种类，优化产品结构实施。

本次募集资金主要用于汽车及安防领域图像传感器产品的研发投入，项目达产后预计实现年均营收18.96亿元，年均净利润2.66亿元。公司近年来持续加大研发投入，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、可穿戴设备等领域的应用。通过对现有产品进行升级拓展，以及开发符合市场潮流的新产品，公司将进一步巩固在CMOS图像传感器领域的领先地位，实现可持续发展。

Q3营收利润高速增长。韦尔2020Q3营收59.26亿元，同比增长60.05%。

单季归母净利润同比大幅增长1141.43%，环比增长35.14%至7.36亿。64M等产品需求远超预期，市场份额持续提升。未来两年豪威主战场为0.7μmpixelsize的64M/48M/32M图像传感器，市场规模约10亿美金，产品结构改善有望推动毛利率提升。

6400万主摄出货顺利，高端产品提升盈利能力。公司今年超预期发布OV64C、OV64B及OV64A等新品，Q4拉货持续提升，已经顺利导入opporeno新机及华为nova新机，我们预计随着高端主摄出货占比提升，公司将迎来毛利率和营收双升。

盈利预测及投资建议：考虑到公司近年业绩持续高成长、CIS光学赛道持续高景气，我们预计公司2020-2021年实现营收179.5亿元、262.88亿元、337.64亿元，实现归母净利润24.95亿元、39.81亿元、57.79亿元，对应2020-2022年PE为68.5x、43.0、29.6x，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不达预期，新品研发进展不达预期。