斯达半导:布局SIC 开拓车载器件新市场
时间:2020-12-21 00:00:00来自:方正证券字号:T  T

事件:12月17日公司发布公告,计划在现有厂区内投资2.3亿元用于建设全碳化硅功率模组产业化项目,其中包括建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

点评:

1.积极布局SiC,开拓发展新方向。公司计划在现有厂区内投资2.3亿元用于车规级碳化硅功率模组生产线和研发测试中心的建设。与传统燃油车相比,新能源汽车含硅量提升,其对半导体元器件的性能要求更高。SiC具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和漂移速率高、热导率高等优点。随着新能源汽车渗透率逐步提升,以SiC材料为衬底、外延的功率器件需求也将提升。我们认为公司布局SiC将完善公司在汽车产业链的布局,进一步拓展新能源汽车市场。

2.新能源、家电变频化、工控国产替代持续驱动公司成长。1)一方面新基建带来光伏行业新增长,另一方面燃油车转向电动车,IGBT用量剧增。2)变频技术普及速度在家电行业速度加快,目前已经接近成熟,变频家电高溢价吸引厂商进入,带动IPM模块需求,目前IPM市场目前产能不足,出现缺货涨价现象。3)工控市场国产替代空间大,欧美等发达国家逆变焊割设备的比重约为60%~70%,当前我国逆变焊割设备的使用比重约为28%,尚有巨大的上升空间。

投资建议:我们预计公司20-22年营业收入分别为9.9/13.1/17.3亿元,20-22年归母净利润分别为1.8/2.4/3.3亿元,维持“推荐”

评级。

风险提示:宏观环境持续恶化;研发项目进展不及预期;新能源汽车市场发展不及预期;汇率波动风险。

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