内地芯片制造巨头发布登陆A股以来首份半年度报告。

8月27日晚间，中芯国际（688981）披露的2020年半年度报告（按中国企业会计准则编制）显示，报告期内公司实现营业收入131.6亿元，创历史新高，同比增长29.4%；毛利率为23.5%，同比增长2.5个百分点；公司实现归母净利润约13.9亿元，亦创历史新高，同比增长3.3倍；上半年公司研发费用为22.78亿元，上年同期则为22.57亿元。

公司董事长兼执行董事周子学，联合首席执行官兼执行董事赵海军和梁孟松共同在致股东的信中写道：今年是公司成立二十周年。7月16日，公司成功在科创板挂牌上市，迎来发展过程中的“芯”征程。本次发行共募集资金约525亿元，将重点投向科技创新领域，有助于公司进一步增强技术实力，丰富产品组合，扩大产能规模，全面提升公司在多种技术节点、多个工艺平台的集成电路晶圆的代工能力。

“先进工艺研发与业务进展顺利，先进工艺第一代技术量产顺利，与国内及国际客户继续开展新的试产项目。先进工艺第二代平台稳步推进，目前处于客户产品验证阶段。在成熟制程方面，产能利用率持续满载，摄像头、电源管理、指纹识别和特殊内存等相关应用需求强劲。”该信件显示，同时为了更好地服务客户、抓住市场契机，公司启动新一轮的资本开支计划，进一步提升公司的核心竞争力。

2020年资本开支约为474亿元

财报显示，上半年公司营业收入的增长主要受期內销售晶圆的数量增加及平均售价上升之影响所致。销售晶圆的数量由上年同期2.4百万片约当8英寸晶圆增加19.7%至报告期内2.8百万片约当8英寸晶圆。平均售价（收入除以总销售晶圆数量）由上年同期4285元增加至本报告期内4631元。

数据显示，公司代工业务于2020年的计划资本开支约为474亿元，主要用于机器及设备的产能扩充。公司表示，实际开支可能会因业务计划、市场情况、设备价格或客户需求的改变而有别于计划开支。据证券时报·e公司记者了解，在8月7日的2020年二季报中，公司已将2020年计划的资本开支由约43亿美元增加至约67亿美元。

公司二季报还显示，从收入结构看，14/28纳米晶圆收入在2020年第二季度占比9.1%，高于2019年第二季度的3.8%。同时给出了2020年第三季业绩指引：预期季度收入环比增长1%-3%；毛利率介于19%-21%的范围内。

展望未来，中芯国际在半年报中表示，2020年上半年，虽然受到COVID-19的影响，但公司看到了积极的势头和强劲的需求，并已提前布局为下一阶段的增长做好准备。2020年上半年，公司营收创新高，预计今年全年将实现健康增长。公司全年的目标是实现收入15%-19%的双位数增长。

中芯国际介绍，公司持续与国内外客户开展先进工艺新项目的合作，应用已扩展至消费电子和媒体相关的产品，例如人工智能、射频、物联网和汽车等领域。第二代先进工艺进展顺利，已进入客户产品验证阶段。此外，成熟工艺应用平台的需求一如既往的强劲，如电源芯片、摄像头传感器、射频物联网和特殊存储器件；为满足客户需求，产能利用率接近满载，公司对产品组合进行了改善，提高了生产效率。在先进工艺产能方面，公司遵循审慎规划的原则，以客户需求作为基础，综合全盘考虑，稳步上量。为满足成熟工艺平台的需求及缓解目前产能的瓶颈，今年年底前，中芯国际每月将增加30000片8英寸晶圆产能及20000片12英寸晶圆产能。同时，中芯国际也将继续推进研发进度，以抓住成熟和先进节点的市场机遇。

上市后动作不断

成立于2000年的中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

登陆科创板半个月后，中芯国际就有新动作：公司与北京开发区管委会于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业，从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能；项目首期计划投资76亿美元（约合531亿元人民币），其中公司出资拟占比51%；公司与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。

业内人士认为，若上述项目顺利实施，中芯国际将缩小与台积电在产能方面的差距。目前台积电12英寸产能高达74.5万片/月，约为中芯国际的7倍。

从此前公司科创板IPO项目投向来看，还包含投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目以及先进及成熟工艺研发项目储备资金等。其中，12英寸芯片SN1项目是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。

值得注意的是，8月4日，国务院网站发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业发展。

在财税政策支持方面，除了继续实施集成电路企业和软件企业